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产品描述：带 ARM Cortex-M3 内核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：FPBGA-676
产品描述：带 ARM Cortex-M3 内核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：FCSBGA-325
产品描述：带 ARM Cortex-M3 内核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：VFBGA-256
产品描述：带 ARM Cortex-M3 内核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：VFBGA-400
产品描述：带 ARM Cortex-M3 内核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：VFBGA-400
产品描述：带 ARM Cortex-M3 内核的低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：FPBGA-484
产品描述：166MHz，SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)，TFBGA-325
封装：TFBGA-325
产品描述：166MHz，SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)，LFBGA-400
封装：LFBGA-400
产品描述：166MHz，SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)，TFBGA-325
封装：TFBGA-325
产品描述：SmartFusion®2 SoC FPGAs - SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)
封装：PBGA-484
产品描述：166MHz，SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)，PBGA-896
封装：PBGA-896
产品描述：166MHz，SmartFusion®2 SoC FPGAs，LFBGA-400
封装：LFBGA-400
产品描述：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：FPBGA-484
产品描述：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：FCSBGA-325
产品描述：内置166 MHz Arm Cortex-M3处理器的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：BGA-484电话咨询：86-755-83294757
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