产品图片
规格型号
品牌
参数描述
起订量
库存
购买数量
单价
操作
产品描述：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：FPBGA-484
产品描述：内置166 MHz Arm Cortex-M3处理器的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：FBGA-484
产品描述：SmartFusion®2 SoC FPGAs - SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)
封装：LFBGA-400
产品描述：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：FCSBGA-325
产品描述：内置166 MHz Arm Cortex-M3处理器的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：FBGA-484
产品描述：内置166 MHz Arm Cortex-M3处理器的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：FBGA-676
产品描述：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：FCSBGA-536
产品描述：内置166 MHz Arm Cortex-M3处理器的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：FBGA-325
产品描述：内置166 MHz Arm Cortex-M3处理器的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：LQFP-144
产品描述：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：FCBGA-1152
产品描述：超低密度 SmartFusion2 SoC FPGA
封装：FCBGA-325
产品描述：内置166 MHz Arm Cortex-M3处理器的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：LQFP-144
产品描述：内置166 MHz Arm Cortex-M3处理器的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：LQFP-144
产品描述：超低密度 SmartFusion SoC FPGA
封装：FPBGA-484
产品描述：内置166 MHz Arm Cortex-M3处理器的SmartFusion®2 SoC FPGA
封装：BGA-1152电话咨询：86-755-83294757
企业QQ：1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
服务时间：9:00-18:00
联系邮箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室
CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有 粤ICP备05062024号-12
官方二维码
友情链接:
