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产品描述:支持低功耗蓝牙、蓝牙mesh、NFC、Thread和Zigbee的多协议蓝牙5.4 SoC
封装:QFN-73产品描述:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 93-UFBGA,WLCSP
封装:93-UFBGA产品描述:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 73-VFQFN 双排裸露焊盘
封装:73-VFQFN产品描述:高端多协议蓝牙5 SoC支持蓝牙5/蓝牙Mesh/Thread/802.15.4/ANT/2.4GHz
封装:93-WLCSP产品描述:高端多协议蓝牙5 SoC支持蓝牙5/蓝牙Mesh/Thread/802.15.4/ANT/2.4GHz
封装:48-VFQFN产品描述:C RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 73-VFQFN 双排裸露焊盘
封装:73-VFQFN产品描述:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 93-UFBGA,WLCSP
封装:WLCSP-93电话咨询:86-755-83294757
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