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产品说明:配备5G和Wi-Fi 6E连接,可实现数千兆比特传输速率的处理器
封装:QFN产品说明:配备5G和Wi-Fi 6E连接,可实现数千兆比特传输速率的处理器
封装:QFN产品说明:QCM8550 处理器面向性能密集型物联网应用而设计
封装:QFN产品说明:Qualcomm®QCM5430处理器是一款支持5G的可扩展Iot中端平台。
封装:QFN产品说明:面向工业和商业物联网应用的处理器
封装:QFN产品说明:专为边缘物联网应用设计的高性能片上系统(SoC)
封装:QFN产品说明:针对零售支付平台进行优化的八核处理器
封装:QFN产品说明:具有四核CPU和4K视频捕获功能的视觉处理器SoC
封装:QFN产品说明:提供灵活连接、增强型GPS和高级摄像头功能的应用处理器
封装:BGA产品说明:4x4 802.11ax第2版Wi-Fi 6/6E住宅接入点(AP)芯片
封装:BGA产品说明:4x4 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/无线电片上系统(SoC)
封装:BGA产品说明:2x2 802.11ax Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系统 (SoC)
封装:BGA产品说明:2x2 802.11ax Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系统 (SoC)
封装:BGA产品说明:双通道 2x2 160MHz Wi-Fi 6/6E 四核 ARM通信处理器
封装:BGA产品说明:双通道 2x2 160MHz Wi-Fi 6/6E 四核 ARM通信处理器
封装:BGA电话咨询:86-755-83294757
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