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产品说明:肖特基势垒整流器,100 V,3.0 A
封装:DO201AD产品说明:ACEPACK 2电源模块三电平拓扑,1200V,13mOhm典型值,配备NTC的第二代SiC Power MOSFET
封装:MODULE产品说明:ACEPACK 2电源模块四单元拓扑,1200V,13mOhm典型值,配备NTC的第二代SiC Power MOFET
封装:MODULE产品说明:电源相位,双路 N-通道SO8FL 30 V,高压侧25 A/低压侧49 A
封装:QFN产品说明:采用塑料封装的双N沟道增强模式场效应晶体管 TrenchMOS™技术
封装:SOT-363产品说明:功率驱动器模块 IGBT 半桥 750 V 450 A 模块
封装:MODULE产品说明:表面贴装型 N 通道 20 V 250mA(Ta) 500mW(Ta)
封装:CST3C产品说明:二极管 - 齐纳 3.3 V 300 mW ±5% 表面贴装型 SOD-523
封装:SOD523产品说明:MOSFET - 阵列 2 N-通道(双) 20V 220mA(Ta) 125mW(Ta) 表面贴装型 SOT-963
封装:SOT-963产品说明:表面贴装型 N 通道 75 V 106A(Tc) 200W(Tc) D2PAK
封装:TO-263产品说明:功率驱动器模块 IGBT 2 相 600 V 20 A 27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)
封装:SPM-27产品说明:功率驱动器模块 IGBT 单相 600 V 25 A 27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)
封装:SPM3-27产品说明:功率驱动器模块 IGBT 三相反相器 650 V 50 A 27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)
封装:DIP-27产品说明:二极管 肖特基 30 V 200mA 表面贴装型 SOT-23-3
封装:SOT23产品说明:
封装:TO-251电话咨询:86-755-83294757
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