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嵌入式和网络处理器

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LPC804M101JHI33
NXP

产品说明:ARM微控制器 - MCU Cortex-M0 32KB 4KB 2 I2c, SPI, 30 GPIO

封装:HVQFN-33
10起
6000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MK02FN128VFM10
NXP

产品说明:100MHz 基于 ARM® Cortex®-M4 的 32 位单核微控制器

封装:HVQFN-32
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SPC5602PEF0VLL6
NXP

产品说明:超可靠的MPC560xP MCU,适用于汽车和工业安全应用汽车和工业控制应用

封装:LQFP-100
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K32L2B31VLH0A
NXP

产品说明:K32 L2B 微控制器,48MHz Arm® Cortex®-M0+

封装:64-LQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SPC5645BF0VLU1R
NXP

产品说明:超可靠的MPC564xB-C MCU,适用于汽车和工业控制应用

封装:LQFP-176
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K32L2B31VFT0A
NXP

产品说明:K32 L2B 微控制器,48MHz Arm® Cortex®-M0+

封装:48-QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K32L2B21VMP0A
NXP

产品说明:K32 L2B 微控制器,48MHz Arm® Cortex®-M0+

封装:64-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K32L2B11VMP0A
NXP

产品说明:K32 L2B 微控制器,48MHz Arm® Cortex®-M0+

封装:64-LFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SP5747CFK0AVMJ6R
NXP

产品说明:32位微控制器 - MCU DUAL CORE, 4M FLASH, 512K RAM

封装:MAPBGA-256
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K32L2B11VFM0A
NXP

产品说明:K32 L2B 微控制器,48MHz Arm® Cortex®-M0+

封装:32-QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SPC5748GBK0AMMN6
NXP

产品说明:32位微控制器 - MCU TRIPLE CORE, 6M FLASH, 768K RAM

封装:MAPBGA-324
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SPC5747CK0AVMN6
NXP

产品说明:面向汽车电子、工业控制和网关应用的超高可靠性MCU

封装:MAPBGA-324
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K32L3A60VPJ1AT
NXP

产品说明:微控制器 IC 32 位双核 72MHz 1.25MB(1.25M x 8) 闪存 176-VFBGA(9x9)

封装:176-VFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC1837JBD144E
NXP

产品说明:基于ARM Cortex-M3的高性能32位微控制器

封装:LQFP144
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MK20DX256VMD10
NXP

产品说明:Kinetis® K20-100 MHz, 全速USB, 混合信号集成微控制器,基于Arm® Cortex®-M4内核

封装:LBGA144
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC4337JBD144E
NXP

产品说明:32位Arm® Cortex®-M4/M0 MCU;高达1 MB的闪存和136 kB SRAM;以太网、两个高速USB、LCD、EMC

封装:LQFP144
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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