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产品说明:射频微控制器 - MCU 超低功耗 Arm Cortex-M33 TZ MCU 100MHz 1Mbyte 闪存 BLE 5.3 802.15.4 Zigbe
封装:UFQFPN-32产品说明:射频微控制器 - MCU 超低功耗 Arm Cortex-M33 TZ MCU 100MHz 1Mbyte 闪存 BLE 5.3 802.15.4 Zigbe
封装:UFQFPN-48产品说明:射频微控制器 - MCU 无线 Arm Cortex-M33 Trust Zone MCU 100MHz 1Mbyte Flash BLE 5.4、ZigBee
封装:UFQFPN-32产品说明:高性能、超低功耗MCU,适用于Zigbee®和Thread,内置NFC选件
封装:40-HVQFN产品说明:具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
封装:24-VQFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙v5.3,Zigbee® 2.36GHz ~ 2.5GHz 32-VFQFN 裸露焊盘
封装:64-VQFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙v5.3,Zigbee® 64-VFQFN 裸露焊盘
封装:64-VQFN产品说明:具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
封装:48-VQFN产品说明:具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗蓝牙® 无线 MCU
封装:VQFN-48产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙v5.3,Zigbee® 2.4GHz 129-UFBGA
封装:UFBGA129产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.3 2.4GHz 32-UFQFN 裸露焊盘
封装:UFQFPN-32产品说明:Sub-GHz无线微控制器,单核Arm Cortex-M0+ @64 MHz,带128 Kb闪存和32 Kb SRAM
封装:32-VFQFN产品说明:Sub-GHz无线微控制器,单核Arm Cortex-M0+ @64 MHz,带64 Kb闪存和16 Kb SRAM
封装:32-VFQFN产品说明:Sub-GHz无线微控制器,单核Arm Cortex-M0+ @64 MHz,带256 Kb 闪存和32 Kb SRAM
封装:48-VFQFN产品说明:Sub-GHz无线微控制器,单核Arm Cortex-M0+ @64 MHz,带256 Kb 闪存和32 Kb SRAM
封装:48-VFQFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.3 2.4GHz 48-UFQFN 裸露焊盘
封装:48-UFQFN电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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