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AI 处理器

AI 加速器

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CC1312PSIPMOTR
TI

产品说明:集成功率放大器的 1 GHz 以下 SIP 模块

封装:QFM-48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC1354R106T0RGZR
TI

产品说明:SimpleLink™ 高性能多频带无线 MCU

封装:VQFN-48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC1314R106T0RGZR
TI

产品说明:具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU

封装:VQFN48
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC1352R1F3RGZR
TI

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.1,Thread,Zigbee® 352kB 闪存 48-VFQFN 裸露焊盘

封装:VQFN-48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC1310F32RSMR
TI

产品说明:射频微控制器 - MCU 433 868 915 MHz ULP 无线 MCU

封装:VQFN-32
10起
21000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RF430F5978IRGCR
TI

产品说明:射频微控制器 - MCU MSP430 SoC

封装:VQFN-64
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC430F5145IRGZR
TI

产品说明:射频微控制器 - MCU 超低功耗 MCU SOC

封装:VQFN-48
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC430F5123IRGZR
TI

产品说明:射频微控制器 - MCU 超低功耗 MCU SOC

封装:VQFN-48
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2650F128RGZR
TI

产品说明:射频微控制器 - MCU SimpleLink multi-std 无线 MCU 2.4Ghz

封装:VQFN-48
10起
15000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2640F128RGZR
TI

产品说明:射频微控制器 - MCU SimpleLink 蓝牙无线 MCU 2.4Ghz

封装:VQFN-48
10起
25000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC1310F128RGZR
TI

产品说明:射频微控制器 - MCU 带 128KB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz 无线 MCU

封装:VQFN-48
10起
20000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC430F5143IRGZR
TI

产品说明:射频微控制器 - MCU 超低功耗 MCU SOC

封装:VQFN-48
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2340R21N0RGER
TI

产品说明:具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

封装:24-VQFN
10起
2222
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2340R52E0WRHBRQ1
TI

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙v5.3,Zigbee® 2.36GHz ~ 2.5GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

封装:QFN-32
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC1354P106T0RSKR
TI

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙v5.3,Zigbee® 64-VFQFN 裸露焊盘

封装:64-VQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC1354P106T0RGZR
TI

产品说明:具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU

封装:48-VQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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