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产品说明:4x4 802.11ax 第 2 版 Wi-Fi 6/6E 住宅接入点 (AP) 芯片
封装:BGA产品说明:Wi-Fi® 6 和低功耗蓝牙收发器 蓝牙5.2 WQFN-40
封装:WQFN-40产品说明:射频前端 Wi-Fi 6 Front-end Module, 2.4 GHz
封装:QFN产品说明:射频前端 Wi-Fi 6 Front-end Module, 5 GHz
封装:QFN产品说明:射频前端 DualBand WiFi FEM 11ax 5V
封装:LGA-28产品说明:射频前端 2GHz Wi-Fi 6 前端模块
封装:LGA-24产品说明:射频前端 5GHz Wi-Fi 6 Front End Module
封装:QFN产品说明:射频前端 2.4GHz Wi-Fi Front End Module
封装:QFN产品说明:CYW89650 2x2+2x2 Wi-Fi 6和蓝牙5.0 Combo(组合)
封装:LGA-24产品说明:射频前端 5GHz Wi-Fi 6 Front End Module
封装:QFN产品说明:射频前端2.4GHz Wi-Fi 6 集成FEM
封装:LGA-24产品说明:WiFi模块 - 802.11四核A7,双2x2 11ax WiFi SoC
封装:BGA产品说明:IPQ8074是一款高度集成的SoC,旨在面向下一代企业接入点、运营商网关和消费级路由器,提供最大化的容量、最广泛的覆盖及最优的性能
封装:BGA电话咨询:86-755-83294757
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