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FS32K146HRT0MLHR
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32 位单核 80MHz 1MB(1M x 8)

封装:64-LQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TJA1128HTK
NXP

产品说明:系统基础芯片 接口 14-HVSON(3x4.5)

封装:HVSON-14
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SJA1124AHG
NXP

产品说明:完全版 收发器 4/4 LIN 24-DHVQFN(5.5x3.5)

封装:24-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TJA1128BTK
NXP

产品说明:系统基础芯片 接口 14-HVSON(3x4.5)

封装:HVSON-14
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LPC43S37JBD144E
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-M4/M0 LPC43xx 微控制器 IC 32 位双核 204MHz 1MB(1M x 8)

封装:144-LQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TJA1128ETK
NXP

产品说明:完全版 收发器 1/1 LIN 14-HVSON(3x4.5)

封装:HVSON-14
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKM33Z128ACLL5
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-M0+ Kinetis KM 微控制器 IC 32 位单核 50MHz 128KB(128K x 8)

封装:100-LQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MF3MODHQ101DA8
NXP

产品说明:MIFARE DESFire EV1 非接触式多用途 IC

封装:MOA8,智能卡模块
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TEF3100HN
NXP

产品说明:CAN 接口 IC 64-HVQFN(9x9)

封装:HVQFN64
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TJA1128CTK
NXP

产品说明:系统基础芯片 接口 14-HVSON(3x4.5)

封装:HVSON-14
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKS22FN256VLL12
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-M4 Kinetis KS22 微控制器 IC 32 位单核 120MHz 256KB(256K x 8)

封装:100-LQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TEF3200HN
NXP

产品说明:CAN 接口 IC 64-HVQFN(9x9)

封装:HVQFN64
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TJA1128FTK
NXP

产品说明:系统基础芯片 接口 14-HVSON(3x4.5)

封装:HVSON-14
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TJA1128DTK
NXP

产品说明:系统基础芯片 接口 14-HVSON(3x4.5)

封装:HVSON-14
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FS32K148HFT0MLQT
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-M4F S32K 微控制器 IC 32 位单核 80MHz 2MB(2M x 8)

封装:144-LQFP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TJA1128ATK
NXP

产品说明:集成稳压器的 LIN 微型系统基础芯片

封装:HVSON-14
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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