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操作

BES2710IUC
BES

产品说明:超低功耗蓝牙音频 SoC

封装:QFN-36
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2710IHC
BES

产品说明:超低功耗蓝牙音频 SoC

封装:QFN-50
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2800YP
BES

产品说明:超低功耗、高性能的智能音频 SoC

封装:BGA-220
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2800HP
BES

产品说明:超低功耗、高性能的智能音频 SoC

封装:BGA-220
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES3001-SP
BES

产品说明:高性能、低功耗的 Type-C 音频芯片

封装:BGA-48
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES3002-SP
BES

产品说明:高性能、低功耗的 Type-C 音频芯片

封装:QFN-50
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES3303P1S
BES

产品说明:高性能、低功耗的 Type-C 音频芯片

封装:FCCSP-134
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2700BP
BES

产品说明:业界第一个12nm运动手表SoC平台

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600IUC
BES

产品说明:新一代高集成高性价比蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.3

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600IHC-2X
BES

产品说明:蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600IHC-4X
BES

产品说明:高度集成的蓝牙SoC,支持双模蓝牙5.3,支持一拖二连接

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600IHC3
BES

产品说明:BES2600IHC系列采用双核Arm MCU,支持蓝牙5.3

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600Z
BES

产品说明:蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3,支持混合主动降噪和AI通话降噪

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600
BES

产品说明:超低功耗蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.3

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600YUC
BES

产品说明:超低功耗蓝牙音频SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BES2600YP
BES

产品说明:BES2600YP 蓝牙音频SOC,是恒玄新一代超低功耗蓝牙音频SoC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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