品牌:
产品图片
规格型号
品牌
参数描述
起订量
库存
购买数量
单价
操作
产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 178 562176 16000 256-LBGA
封装:256-FBGA产品说明:MachXO3D,现场可编程门阵列 (FPGA) IC 58 442368 9400 72-VFQFN
封装:72-QFN产品说明:MachXO3D 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 58 442368 9400 72-VFQFN
封装:72-QFN产品说明:IGLOO2 现场可编程门阵列 (FPGA) 集成电路 138 1130496 27696 256-LFBGA
封装:256-LFBGA产品说明:MachXO3D 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 383 442368 9400 484-LFBGA
封装:484-CABGA产品说明:MachXO3D 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 383 442368 9400 484-LFBGA
封装:484-CABGA产品说明:PolarFire™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 388 21094400 300000 784-BBGA,FCBGA
封装:784-BBGA产品说明:MachXO3D 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 206 442368 9400 256-LFBGA
封装:256-CABGA产品说明:MachXO3D 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 206 94208 4300 256-LFBGA
封装:256-CABGA产品说明:PolarFire™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 284 7782400 109000 484-BFBGA
封装:484-BFBGA产品说明:PolarFire™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 244 7782400 109000 484-BBGA、FCBGA
封装:484-BBGA产品说明:MachXO2 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 206 245760 6864 256-LBGA
封装:256-FTBGA产品说明:MachXO2 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 206 245760 6864 256-LBGA
封装:256-FTBGA产品说明:PolarFire™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 244 7782400 109000 484-BBGA,FCBGA
封装:484-BBGA产品说明:MachXO2 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 206 245760 6864 256-LFBGA
封装:256-CABGA产品说明:IGLOO2 现场可编程门阵列 (FPGA) 集成电路 180 2648064 86184 325-TFBGA,FCBGA
封装:325-TFBGA电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
服务时间:9:00-18:00
联系邮箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址:广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室
CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有 粤ICP备05062024号-12
官方二维码
友情链接: