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产品说明:Wi-Fi 6/6E 三频 2x2 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 SoC
封装:FCFBGA-289产品说明:高性能 XENSIV™ 数字 MEMS 麦克风,PG-TLGA-5
封装:PG-TLGA-5产品说明:具有多协议读卡器功能的高效、高性能、高功率 NFC 无线充电IC
封装:QFN-56产品说明:Wi-Fi 6E 三频 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 SoC
封装:WLBGA-225产品说明:Wi-Fi 6E 三频 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 SoC
封装:FCFBGA-289产品说明:7端口100BASE-T1千兆以太网交换机
封装:TQFP-128产品说明:Wi-Fi 6 双频 2x2 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 SoC
封装:WLBGA-225产品说明:Wi-Fi 6 双频 2x2 Wi-Fi 和蓝牙 5.3 SoC
封装:FCFBGA-289产品说明:7端口100BASE-T1千兆以太网交换机
封装:TQFP-128产品说明:7端口100BASE-T1千兆以太网交换机
封装:TQFP-128产品说明:7.55Gbps,带 CSI-2 输出端口的 V³Link™ 解串器集线器
封装:VQFNP-88产品说明:Wi-Fi 6 / 6E 三频 Wi-Fi 和低能耗蓝牙 5.4 组合 IC
封装:WLBGA-143产品说明:7端口100BASE-T1千兆以太网交换机
封装:TQFP-128产品说明:Wi-Fi 6 双频 Wi-Fi 和低功耗蓝牙 5.4 组合 IC
封装:WLBGA-143产品说明:适用于高速传感器的 7.55Gbps MIPI® CSI-2 V³Link™ 串行器
封装:VQFN-32产品说明:以太网 IC META-DX1: 1.2T 以太网PHY (MACsec/FlexE)
封装:BBGA-1221电话咨询:86-755-83294757
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