BGS18GA14 是一款单极八掷 (SP8T) 分集开关模块,针对 3.8 GHz 以下的无线应用进行了优化。作为引脚和功能兼容的 SP3T-SP8T 产品系列的一部分,其设计符合芯片组参考设计的要求。该模块采用微型 ATSLP 封装,由带集成 GPIO 接口的高功率 CMOS SP8T 开关组成。这款射频开关是基于 LTE 和 WCDMA 的多模手机的完美解决方案。
特点
8 个高线性度、可互换的 RX 端口
插入损耗低
低谐波产生
端口间隔离度高
适用于边缘/C2K/LTE/WCDMA 应用
0.1 至 3.8 GHz 覆盖范围
如果不在射频线路上施加直流,则无需去耦电容器
芯片控制逻辑包括 ESD 保护
通用输入输出 (GPIO) 接口
外形小巧,2.0 毫米 x 2.0 毫米
无需电源隔离
高 EMI 强度
符合 RoHS 和 WEEE 规范的封装
应用
适用于边缘/C2K/LTE/WCDMA 应用
型号
品牌
封装
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描述
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