RAA225019ERGBM是一款高度可配置的 PMIC,适用于 Intel IMVP9.2 Lunar Lake 应用。 它完全集成了功率 MOSFET,多相控制器和电流检测电路;在高开关频率下实现大功率密度且高能率,非常适合小尺寸应用。
六个相位可分配至三个输出(两个 SVID 轨和一个辅助轨)。 SVID1 轨的最大相位数为 2 至 6,而 SVID2 和 BUCK3 轨可运行单相和双相配置。 此外,该器件包含集成的LDO或电源门旁路设置选项。
特征:
输入电压范围:2.7V 至 4.5V
集成 FET 和电流检测,适用于小体积高功效的产品设计
6 个相位可配置在 3 个输出上 — 2 个 SVID 轨和 1 个辅助轨
带有电源栅极旁路选项的集成 LDO
多轨独立控制,开关频率可达2Mhz,以支持Intel移动终端上全片式电容及片式电感的解决方案
支持快速 V 模式 (FVM) 运行的逐周期电流限制功能
根据负载电流大小自动相位增加和减少而得到更优化的效率
可通过 SVID 与 I2C 总线进行输出电流、温度等系统参数监控
应用:
适合intel mobile 平台的低功率移动设备
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