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产品分类

AI 处理器

AI 加速器

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商品型号:BCM65452A0IFSBG

商品名称:无线连接

品牌:BROADCOM

年份:24+

封装:BGA

货期:全新原装

库存数量:1000

数量:
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公司名称:

技术参数

制造商
BROADCOM
型号
BCM65452A0IFSBG
封装
BGA
描述
16p G.fast 106(含 212-lite)TDD/16p FDX 同轴/8p FDX TP

产品描述

BCM65452A0IFSBG 是 Broadcom 公司生产的一款多端口 G.fast 解决方案的集成电路产品。


这款产品具备以下特点:

1.16端口 G.fast 解决方案:BCM65452A0IFSBG 支持多达16个 G.fast 接口,适用于DSLAM、MDU(多住户单元)和DPU(数据路径单元)部署。

2.集成AFE:这款芯片集成了模拟前端(AFE),支持多达20条线路。

3.SerDes 支持:拥有16个SerDes通道,速度从1G到25G,支持灵活的网络接口(有无G.999.1的以太网),线路卡级绑定和矢量化。

4.多模式和自动模式支持:每个通道可以选择支持 G.fast、G.mgfast 和 xDSL 协议,并内置矢量化支持。

5.功率管理:支持高级系统级功率管理功能,包括集成的DC/DC AVS控制器和RPF支持。

6.封装:采用29 x 29 mm Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)封装,有1033个焊球,0.8 mm间距,并嵌入了热扩散器。

7.工艺技术:使用16 nm CMOS技术。

8.温度范围:支持从-40°C到+85°C的环境温度操作。

9.产品系列:BCM65452A0IFSBG 是 BCM65450 系列产品之一,该系列还包括其他不同配置的 G.fast 解决方案。


这款产品适用于中央办公室机柜、MDU 和 DPU 铜接入网络,以及5G回传等应用场景。BCM65452A0IFSBG 能够提供高达1Gbps的对称千兆服务,并支持 G.fastback ITU 标准,该标准允许将多个铜线捆绑成一个大管道,从而实现更远距离的千兆速度。

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BROADCOM

BROADCOM

Broadcom Corporation (博通公司)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统…

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