BCM55040BB1IFSBG 是 Broadcom 推出的RF片上系统(SoC)芯片,主要用于10G PON ( 无源光网络 )技术,支持光纤通信和宽带接入场景。该芯片采用 ECAD 模型设计,可通过下载免费库适配开发工具。
核心技术特性
支持 10G/10G 对称模式(上下行均10Gbps)
支持 10G/1G 非对称模式(下行10Gbps,上行1Gbps)
兼容性:完全兼容 IEEE 802.3av 标准,并支持中国电信定制EPON协议,同时可向下兼容1G EPON网络,实现平滑升级。
10Gbps MAC控制器 + 10G EPON SerDes(串行器/解串器)。
4端口千兆以太网交换器 + 硬件流量管理引擎。
片上存储器(无需外置缓存)。
QoS保障:通过多逻辑链路标识符(LLID)技术,BCM55040BB1IFSBG实现住宅、企业、移动回传等业务的混合传输,且互不干扰延迟与服务质量。
移动回传支持:BCM55040BB1IFSBG专为4G/LTE基站回传设计,提供时序分配与有保障的QoS带宽,满足时间敏感型数据传输需求。
应用场景
BCM55040BB1IFSBG适用于光纤通信网络设备,如光模块、光猫等,支持10Gbps速率传输。
技术参数
传输速率:下行10Gbps,上行10G/1G可选
集成模块:10G MAC + SerDes、4口GbE交换、流量管理、片上存储
功耗/尺寸:超低功耗设计,占板面积小
兼容性:IEEE 802.3av、中国电信EPON标准、1G EPON共存
主要应用:FTTB-MDU、FTTH网关、LTE基站回传
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