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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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商品型号:BCM55045B1IFSBG

商品名称:射频片上系统 - SoC

品牌:BROADCOM

年份:25+

封装:BGA

货期:全新原装

库存数量:1000

数量:
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技术参数

制造商
BROADCOM
型号
BCM55045B1IFSBG
封装
BGA
描述
适用于10G XPON DPU光网络单元的RF片上系统(SoC)芯片

产品描述

BCM55045B1IFSBG 是一款高度集成的通用 PON OLT 和 MDU 平台片上系统 (SoC) 处理器器件,支持 NGPON2、XGS-PON、10G EPON、XG-PON、MDU、DPU 和 CBU 应用。该设备针对丰富的服务交付和智能访问应用进行了优化。


BCM55045B1IFSBG 主要技术特性包括:

PON技术支持:兼容 GPON、EPON、10G EPON,支持下一代标准 NGPON2/XGS-PON,适应对称/非对称传输需求。

高速接口集成:集成 PON MACs、SerDes(高速串行器)、双RGMII(千兆以太网)、四HSGMII(2.5G以太网)、10G XFI(光纤接口)及 PCIe端口。它还内置 DDR3控制器,减少外置缓存依赖,提升数据吞吐效率。

能效设计:采用先进制程工艺,负载运行时能耗显著低于前代产品,适合高密度部署场景(如数据中心)。

抗干扰能力:强化电磁兼容性设计,保障复杂环境(如工业控制)下的信号稳定性。

专用引擎:集成硬件流量管理引擎,支持 QoS分级 和 安全加密,满足企业级网络延迟敏感型业务(如LTE基站回传)。


BCM55045B1IFSBG 典型应用场景

宽带接入网络:为家庭及多住户单元(MDU)提供10Gbps带宽,支持4K视频、云游戏。

数据中心与城域网:通过XFI接口实现高速光纤互联,优化数据中心骨干传输。

工业与物联网:应用于工业控制系统、智能家居网关,确保高并发设备连接的可靠性。

移动基础设施:支持5G前传/回传,低延迟特性适配基站边缘计算需求。

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型号

品牌

封装

数量

描述

BCM55040BB1IFSBG

BROADCOM

BGA

1000

适用于10G EPON 光网络单元(ONU)的RF片上系统(SoC)芯片

NRF54H20-CKAA-R7

NORDIC

WLCSP

1000

基于320MHz Arm Cortex-M33内核的第四代多协议SoC

SIWN917M100LGTBA

SILICON

QFN-84

1500

SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和蓝牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片

SIWG917M121XGTBA

SILICON

QFN-84

1500

SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和蓝牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片

SIWG917M141XGTBA

SILICON

QFN-84

1500

SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和蓝牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片

SIWG917M111XGTBA

SILICON

QFN-84

1500

SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和蓝牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片

SIWG917M111MGTBA

SILICON

QFN-84

1500

SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和蓝牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片

SIWG917M100MGTBA

SILICON

QFN-84

1500

SiWx917M系列 Wi-Fi 6 和蓝牙低功耗 LE 5.4 SoC芯片

EFR32MG26B520F3200IM68-B

SILICON

68-QFN

2000

78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多协议无线 SoC

EFR32MG26B520F3200IM48-B

SILICON

48-QFN

2000

78 MHz、EFR32MG26 系列 2 多协议无线 SoC

常见问题

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    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

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    答:可以通过网站上询价,也可以通过电话以及邮箱咨询。

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BROADCOM

BROADCOM

Broadcom Corporation (博通公司)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统…

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