BCM55045B1IFSBG 是一款高度集成的通用 PON OLT 和 MDU 平台片上系统 (SoC) 处理器器件,支持 NGPON2、XGS-PON、10G EPON、XG-PON、MDU、DPU 和 CBU 应用。该设备针对丰富的服务交付和智能访问应用进行了优化。
BCM55045B1IFSBG 主要技术特性包括:
PON技术支持:兼容 GPON、EPON、10G EPON,支持下一代标准 NGPON2/XGS-PON,适应对称/非对称传输需求。
高速接口集成:集成 PON MACs、SerDes(高速串行器)、双RGMII(千兆以太网)、四HSGMII(2.5G以太网)、10G XFI(光纤接口)及 PCIe端口。它还内置 DDR3控制器,减少外置缓存依赖,提升数据吞吐效率。
能效设计:采用先进制程工艺,负载运行时能耗显著低于前代产品,适合高密度部署场景(如数据中心)。
抗干扰能力:强化电磁兼容性设计,保障复杂环境(如工业控制)下的信号稳定性。
专用引擎:集成硬件流量管理引擎,支持 QoS分级 和 安全加密,满足企业级网络延迟敏感型业务(如LTE基站回传)。
BCM55045B1IFSBG 典型应用场景
宽带接入网络:为家庭及多住户单元(MDU)提供10Gbps带宽,支持4K视频、云游戏。
数据中心与城域网:通过XFI接口实现高速光纤互联,优化数据中心骨干传输。
工业与物联网:应用于工业控制系统、智能家居网关,确保高并发设备连接的可靠性。
移动基础设施:支持5G前传/回传,低延迟特性适配基站边缘计算需求。
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