8月19日报道，工信部将立足产业现状，分阶段出台5G毫米波频段频率使用规划；并根据基础电信运营企业需求，推动2G、3G向5G频率重耕，提高频谱资源使用效率。
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据 DIGITIMES 报道，IC 分销商的消息人士称，Wi-Fi 6 SoC 的需求一直很强劲，Realtek Semiconductor 等供应商仍无法完成他们手中的订单。
8月18日消息，据台媒报道，芯片厂商的消息人士透露，WiFi 6 系统芯片的需求一直强劲，瑞昱半导体等供应商仍然无法履行订单。
近日，联发科5G产品最新成员T830平台亮相登场。T830采用4nm制程工艺和Arm Cortex-A55四核CPU，搭载M80基带， 支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段5G网络，5G速率高达7Gbps。联发科借此致力将 5G 优势拓展到家庭和企业领域。
据台媒工商时报报道，近期有关台积电可能延迟3纳米产能建设速度的消息频传，但台积电重申3纳米扩产将维持原计划进行。业界人士指出，今年底苹果将是第一家采用3纳米投片客户。
据报道，联发科今（17）日宣布，搭载联发科5GNR NTN卫星连网功能芯片的智能手机已在实验室环境测试中成功连线卫星，此次是5G手机首次支持非地面网络的双向资料传输。
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报道指出，高通正在经历“砍单行动”，目前已经减少骁龙8系列订单约15%，并将在年底将两款旗舰移动芯片降价40%左右。
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