马来西亚是全球半导体生产重镇,英飞凌、安森美及意法半导体、恩智浦等指标整合元件厂(IDM)都在当地设厂,主攻MOSFET等功率半导体等产品。现阶段MOSFET供应持续吃紧,马来西亚当地整合元件厂因缺工而无力承接新接单,恐使得MOSFET交期再度拉长。
6月13日消息,意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布推出一个新平台,以加速推出数字汽车钥匙,使消费者可以通过移动设备无钥匙访问车辆。
3GPP RAN于2020年第二季度启动R17标准研究与制定工作,历时2年3个月后终于完成。R17让更多5G系统增强功能逐步走向成熟,将5G持续扩展至全新终端、应用和商用部署。
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瑞萨电子宣布,已与Reality AI达成最终协议,以全现金交易方式收购这家嵌入式AI解决方案供应商。
报道进一步指出,到 2024 年,先进芯片供应缺口恐高达20%。这将对依赖它们的行业产生连锁反应,例如人工智能、高性能计算和自动驾驶汽车。
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日本大型半导体材料企业纷纷开始涨价,日本硅晶圆大厂胜高(SUMCO)到2024年将把基板材料的硅晶圆价格提高30%!
业内人士表示,LED照明产品所使用的发光芯片(二三极管)和驱动IC,这两类芯片在今年价格开始出现回落,再加上去年居高不下的海运价格现在也一路走低。
据消息人士表示,DDR5芯片的价格可能会下降,并在2022年底左右接近DDR4芯片,从而使DDR5的渗透率在2023年大幅上升。
全球半导体短缺已困扰汽车业近两年,目前已出现缓解迹象。奔驰、戴姆勒卡车和BMW集团等汽车制造商面临好几个月的芯片荒后,现在已获得足够的这种高科技零件可全力生产。
台积电将砸 1 万亿新台币(约 2290 亿元人民币)在台中扩大 2nm 产能布局,目标是在 2025 年量产。
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