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【销售 Xilinx FPGA 芯片】XC7K160T-1FFG676I Kintex®-7 现场可编程门阵列 IC

【销售 Xilinx FPGA 芯片】XC7K160T-1FFG676I Kintex®-7 现场可编程门阵列 IC

来源:本站时间:2023-05-22浏览数:

深圳市明佳达电子有限公司供应 XC7K160T-1FFG676I Kintex-7现场可编程门阵列芯片。产品介绍XC7K160T-1FFG676I Kintex-7内置支持八通道PCI Express(Gen1/Gen2),用于与主机系统的接口。7系列器件利用赛灵思的统一架构来保护IP投资,并可轻松迁移6系列设计。产品属性产品…

深圳市明佳达电子有限公司供应 XC7K160T-1FFG676I Kintex®-7现场可编程门阵列芯片。


产品介绍

XC7K160T-1FFG676I Kintex-7内置支持八通道PCI Express(Gen1/Gen2),用于与主机系统的接口。7系列器件利用赛灵思的统一架构来保护IP投资,并可轻松迁移6系列设计。


产品属性

产品状态:激活

LAB/CLB数量:12675个

逻辑元件/单元数:162240

总RAM位数:11980800

I/O数量:400

电压 - 电源:0.97V ~ 1.03V

安装类型:表面安装

工作温度:-40°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳:676-BGA,FCBGA

供应商器件封装:676-FCBGA (27x27)

基本产品编号:XC7K160


特点

强大的时钟管理瓦(CMT),结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块,实现高精度和低抖动。

利用MicroBlaze™处理器快速部署嵌入式处理。

用于PCI Express®(PCIe)的集成块,可用于高达x8 Gen3端点和根端口设计。

多种配置选项,包括支持商品存储器、带有HMAC/SHA-256认证的256位AES加密,以及内置SEU检测和校正。

低成本、线束、裸片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可在同一封装中轻松实现家族成员之间的迁移。所有的封装都是无铅的,选定的封装有铅选项。

采用28纳米、HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项,旨在实现高性能和最低功率。


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