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(Xilinx)XC7K160T-1FBG484C 现场可编程门阵列 28nm FPGA Kintex®-7

(Xilinx)XC7K160T-1FBG484C 现场可编程门阵列 28nm FPGA Kintex®-7

来源:本站时间:2023-06-02浏览数:

深圳市明佳达电子有限公司供应、回收(Xilinx)XC7K160T-1FBG484C 现场可编程门阵列 28nm FPGA Kintex-7。产品介绍:XC7K160T-1FBG484C 器件是基于28nm Kintex-7架构的现场可编程门阵列IC,采用 484 引脚 FCBGA 封装,它的额定工作环境温度范围为0C至 +85C。Xilinx Kinte…

深圳市明佳达电子有限公司供应、回收(Xilinx)XC7K160T-1FBG484C 现场可编程门阵列 28nm FPGA Kintex®-7。


产品介绍:

XC7K160T-1FBG484C 器件是基于28nm Kintex®-7架构的现场可编程门阵列IC,采用 484 引脚 FCBGA 封装,它的额定工作环境温度范围为0°C至 +85°C。


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Xilinx Kintex™ 7 FPGA 能够在 28nm 节点实现出色的成本/性能/功耗平衡,同时提供高 DSP 率、高性价比封装,并支持 PCIe® Gen3 和 10 Gigabit Ethernet 等主流标准。Kintex 7 系列是 3G / 4G 无线、平板显示器和 video over IP 解决方案等应用的理想选择。


主要特性:

• 高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、/ AXI IP、和 AMS集成

• 支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866

• 与相似密度 40nm 器件相比,价格降低一半

• 与前代 40nm 器件相比,功耗降低 50%

• 可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件


XC7K160T-1FBG484C  (FPGA) 规格:

LAB/CLB 数:12675

逻辑元件/单元数:162240

总 RAM 位数:11980800

I/O 数:285

电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:484-BBGA,FCBGA

供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)

基本产品编号:XC7K160


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