深圳市明佳达电子有限公司推出高通物联网—QCC5121 采用 WLCSP 封装的极低功耗高端蓝牙音频 SoC，设计用于结构紧凑、功能丰富的免提耳塞、可听设备和耳机。QCC5121概述：Qualcomm QCC5121片上系统（SoC）旨在满足消费者对小型终端中稳健、高质量、无线蓝牙聆听体验的需求…
深圳市明佳达电子有限公司推出高通物联网—QCC5121 采用 WLCSP 封装的极低功耗高端蓝牙音频 SoC，设计用于结构紧凑、功能丰富的免提耳塞、可听设备和耳机。
QCC5121概述：
Qualcomm® QCC5121片上系统（SoC）旨在满足消费者对小型终端中稳健、高质量、无线蓝牙聆听体验的需求，并以低功耗实现更长时间的音频播放。
QCC5121 架构专为实现高性能和低功耗而设计。与我们以前的技术相比，语音通话和音乐串流的功耗最多可降低 65%，而且设备经过优化，几乎在所有操作模式下都能支持更长时间的音频播放。
可编程应用处理器和音频数字信号处理器提供的灵活性帮助制造商轻松实现产品差异化和新功能，而无需延长开发周期。QCC5121 可通过云服务支持语音助手。
QCC5121的SoC中集成了数字主动降噪（ANC）技术，旨在消除对外部ANC解决方案的需求。凭借高通公司的TrueWireless™技术，QCC5121可提供更高的稳健性以及两个耳塞之间更均衡的功率分配，从而支持更长的播放时间。
QCC5121规格：
CPU
结构： 32 位
时钟频率： 高达 80 MHz
功能： 可编程 CPU
数字信号处理器
名称： 1x Qualcomm® Kalimba™
时钟频率： 2x 120 MHz
数据 RAM： 256 kB
程序 RAM：80 kB
功能： 可编程 DSP 可编程 DSP
蓝牙
规格版本： 蓝牙® 5.0
连接技术： 低功耗蓝牙、经典蓝牙、双模蓝牙
拓扑结构： 高通 TrueWireless™ 立体声增强技术、高通 TrueWireless™ 技术、高通广播音频技术
经典数据速率： 3 Mbps、1 Mbps、2 Mbps
低能耗功能： 蓝牙®低能耗传感器集线器
音频
支持 Qualcomm® aptX™ 音频技术： 高通公司® aptX™ 音频、高通公司® aptX™ 自适应、高通公司® aptX™ HD
支持高通公司®主动降噪（ANC）技术： 反馈、前馈、混合
支持 Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪声抑制 (ECNS) 技术： 2 麦克风耳机、Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制技术
语音服务
数字助理激活： 按键
耗电量
音乐流 (A2DP)： ~6 mA
电话通话 (HFP)： ~7 mA
音频播放接口
模式：立体声
封装
类型： WLCSP
引脚： 81 引脚
尺寸：3.98 × 4.02 × 0.5 毫米
间距：0.4 毫米
QCC5121 方框图
电话咨询：86-755-83294757
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