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产品分类

集成电路（IC）

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物联网/IGBT模组

2G模组 4G模组 5G模组物联网模组新能源模组车规级模组智能模组 AR/VR 蜂窝物联网模块卫星通信模块 GNSS 模组 LPWA 模组物联网芯片

滤波器

带阻滤波器低通滤波器带通滤波器 SAW滤波器 BAW滤波器 Wi-Fi 滤波器 2.4GHz Wi-Fi 带通滤波器有源滤波器 RF 滤波器高通滤波器 5GHz Wi-Fi 带通滤波器 6GHz Wi-Fi 带通滤波器

无线连接

Wi-Fi 6 蓝牙IC 蓝牙5.1 蓝牙5.0 蓝牙5.2 近场通信（NFC） WiFi蓝牙 Wi-Fi 芯片超宽带 UWB IC GNSS 接收器 Wi-Fi 4 WiFi 模块蓝牙低功耗 Wi-Fi 5 Wi-Fi 7 无线通信模块无线网卡芯片蓝牙模块 WiFi 无线模块蓝牙音频SoC

AI 处理器

分立半导体

晶体管 - FET，MOSFET - 单个碳化硅（SiC）JFET 硅二极管电源模块射频晶体管功率 MOSFET 模块碳化硅（SIC）FET 模块碳化硅（SIC）FET P 沟道 MOSFET 晶体管 - 射频 FET，MOSFET MOSFET 模块晶闸管二极管阵列模块 MOSFET 晶体管 N 沟道 MOSFET IGBT 晶体管二极管与整流器肖特基二极管与整流器单齐纳二极管双极晶体管阵列功率驱动器模块二极管 - 整流器 - 单晶体管 - FET，MOSFET - 阵列晶体管 - IGBT - 模块

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联发科天玑7200芯片发布，采用台积电第二代4nm工艺

联发科天玑7200芯片发布，采用台积电第二代4nm工艺

来源：本站时间：2023-02-17浏览数：

联发科在今日发布了旗下的天玑7000系列首款产品——天玑7200芯片。

2月17日，联发科在今日发布了旗下的天玑7000系列首款产品——天玑7200芯片，这一款产品采用了天玑第二代4nm工艺制造，和旗舰产品的天玑9200采用同款工艺。

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据了解，联发科目前拥有定位于旗舰的天玑9000系列芯片、定位于中高端的天玑8000系列新品，此次发布的天玑7000系列芯片应该是定位于主流市场的产品。

根据官方公布的规格，联发科天玑7200采用了两个2.8GHz 的 Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核组成CPU，GPU方面则是采用Mali G610 MC4的配置，支持FHD分辨率下的144Hz输出，并且支持HDR10+的内容显示。

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其他方面，天玑7200将配备14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，支持4K HDR视频内容的拍摄，可支持搭载2亿像素的摄像头。天玑7200支持2CC的载波聚合以及双5G SIM，支持WiFi 6E以及蓝牙5.3。

明佳达公司了解到，据联发科官方的介绍采用，天玑7200预期将在2023年Q1于全球市场发布。

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