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AI 处理器

AI 加速器

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MC60ECB-04-BLE

产品说明:超小型 LCC 四频 GSM/GPRS/GNSS 模块

封装:LCC
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LEXI-R422-01B

产品说明:超小型 LTE-M / NB-IoT / EGPRS 模块

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
F34H002S

产品说明:RF 收发器 850MHz ~ 1.9GHz,950MHz ~ 2.1GHz EDGE,GNSS,GPS,GSM I2C,RS-232,RS-485,USB 2.0 115.2kbps

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
L89HA-S90

产品说明:支持 IRNSS 的紧凑型 GNSS 模块,不含天线 表面贴装

封装:16-SMD 模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
L89HB-S90

产品说明:支持 IRNSS 的紧凑型 GNSS 模块,不含天线 表面贴装

封装:16-SMD 模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M66FB-04-STD

产品说明:四频 GSM/GPRS 2G 模块

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC60CB-04-STD

产品说明:超小型 LCC 四频 GSM/GPRS/GNSS 模块

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M65MA-04-STD

产品说明:超小型四频 GSM/GPRS 模块

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
L26UDR-S89

产品说明:导航 BeiDou,Galileo,GLONASS,GPS,GNSS RF 收发器模块 1.561GHz,1.575GHz,1.602GHz 不含天线

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M08RMA-04-STD

产品说明:导航 GSM,GPRS RF 收发器模块 850MHz,900MHz,1.8GHz,1.9GHz 不含天线 表面贴装型

封装:LCC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M56-R

产品说明:双频 GSM/GPRS 模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC20CB-04-TTS

产品说明:MC20 模块是采用联发科技最新推出的多功能通信定位芯片研制而成

封装:LCC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC20

产品说明:MC20 模块是采用联发科技最新推出的多功能通信定位芯片研制而成

封装:LCC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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