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产品说明:蓝牙 LE 5.4 MCU,带专用于应用和 CAN FD 的双 ARM Cortex M33
封装:QFN-56产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 27-SMD 模块
封装:27-SMD产品说明:蓝牙 蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 集成式,跟踪 表面贴装型
封装:Module产品说明:蓝牙 蓝牙 v4.2 RF 收发器模块 2.4GHz ~ 2.48GHz 集成式,跟踪 表面贴装型
封装:Module产品说明:蓝牙,WiFi 802.11b/g/n,蓝牙 v5.2 RF 收发器模块 2.4GHz 集成式,跟踪 表面贴装型
封装:SMD产品说明:Wi-Fi 6e 三频 Wi-Fi和蓝牙®5.3 SoC芯片
封装:BGA产品说明:Wi-Fi 6/6e 三频 2x2 Wi-Fi和蓝牙®5.3 SoC芯片
封装:BGA产品说明:蓝牙,WiFi RF 收发器模块 2.4GHz,5GHz 不含天线 表面贴装型
封装:225-BGA产品说明:蓝牙 802.11a/b/g/n,蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz,5GHz 不含天线 表面贴装型
封装:24-VBGA产品说明:蓝牙,WiFi 蓝牙 v5.2 RF 收发器模块 2.4GHz,5GHz,6GHz 不含天线
封装:BGA产品说明:蓝牙,WiFi 蓝牙 v5.2 RF 收发器模块 2.4GHz,5GHz,6GHz 不含天线
封装:BGA产品说明:蓝牙,WiFi 蓝牙 v5.2 RF 收发器模块 2.4GHz,5GHz,6GHz 不含天线
封装:BGA产品说明:蓝牙,WiFi 蓝牙 v5.2 RF 收发器模块 2.4GHz,5GHz,6GHz 不含天线
封装:BGA产品说明:蓝牙模块 - 802.15.1 BLE 模块
封装:模块产品说明:蓝牙 v5.0 + EDR RF 收发器模块 2.4GHz 集成式,芯片 表面贴装型
封装:28-SMD 模块电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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