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产品说明:高度集成的低功耗 802.11 a/b/g/n WLAN 和蓝牙摄影镜头 SoC
封装:QFN128产品说明:2.4/5 千兆赫双频 1x1 Wi-Fi® 5 (802.11ac) + 蓝牙® 5.2 解决方案
封装:eWLP-83产品说明:支持低功耗蓝牙、蓝牙mesh和NFC的多功能蓝牙5.3 SoC
封装:WLCSP50产品说明:支持低功耗蓝牙、蓝牙mesh、NFC、Thread和Zigbee的多协议蓝牙5.4 SoC
封装:QFN-73产品说明:多协议低功耗蓝牙、ANT/ANT+ 和 2.4GHz 专有片上系统
封装:QFN-48产品说明:基于 Arm® Cortex®-M0+ 内核的蓝牙低功耗和 802.15.4 无线射频微控制器 (MCU)
封装:QFN-48电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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