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AI 加速器

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BLUENRG-355AT
ST

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

封装:32-VFQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BLUENRG-345VT
ST

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz 49-XFBGA、WLCSP

封装:49-XFBGA
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BLUENRG-355MC
ST

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.1 2.4GHz ~ 2.4835GHz 48-TFQFN 裸露焊盘

封装:48-TFQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BLUENRG-355VT
ST

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz 49-XFBGA、WLCSP

封装:49-XFBGA
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BLUENRG-355VC
ST

产品说明:收发器 IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz 49-XFBGA、WLCSP

封装:49-XFBGA
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BLUENRG-345AT
ST

产品说明:收发器 IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

封装:32-VFQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BLUENRG-345AC
ST

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

封装:32-VFQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BLUENRG-345VC
ST

产品说明:收发器 IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz 49-XFBGA、WLCSP

封装:49-XFBGA
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BLUENRG-355AC
ST

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

封装:32-VFQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BLUENRG-345MC
ST

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 48-TFQFN 裸露焊盘

封装:48-QFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BLUENRG-345MT
ST

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 48-TFQFN 裸露焊盘

封装:QFN48
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BLUENRG-355MT
ST

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.1 2.4GHz ~ 2.4835GHz 48-TFQFN

封装:48-TFQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32WB5MMGH6
ST

产品说明:蓝牙®低功耗5.3和802.15.4模块

封装:86-LFLGA
10起
1800
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2564CRVMR
TI

产品说明:CC2564C 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.2

封装:VQFNP-76
10起
9927
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WL1837MODGIMOCR
TI

产品说明:蓝牙,WiFi 802.11a/b/g/n,蓝牙 4.2 RF 收发器模块 2.4GHz,5GHz 表面贴装型

封装:SMD
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG22C224F512GN32-C

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-XFQFN 裸露焊盘

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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