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产品说明:用于 3D 图形集群的 R-Car E3e 汽车片上系统 (SoC)
封装:BGA-552产品说明:R-Car M3Ne-2G 汽车系统芯片 (SoC)
封装:BGA-1022产品说明:R-Car H3Ne-1.7G 高端汽车片上系统 (SoC),BGA-1022
封装:BGA-1022产品说明:R-Car H3e-2G 高端汽车系统芯片 (SoC)
封装:BGA-1384产品说明:R-Car H3NE 汽车片上系统 (SoC),BGA-1022
封装:BGA-1022产品说明:R-Car D3e 汽车片上系统 (SoC),BGA-401
封装:BGA-401产品说明:800MHz,R-CAR V3H2-U2系列 - R-Car汽车片上系统(SOC)
封装:BGA电话咨询:86-755-83294757
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