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产品说明:配备5G和Wi-Fi 6E连接,可实现数千兆比特传输速率的处理器
封装:QFN产品说明:配备5G和Wi-Fi 6E连接,可实现数千兆比特传输速率的处理器
封装:QFN产品说明:QCM8550 处理器面向性能密集型物联网应用而设计
封装:QFN产品说明:Qualcomm®QCM5430处理器是一款支持5G的可扩展Iot中端平台。
封装:QFN产品说明:面向工业和商业物联网应用的处理器
封装:QFN产品说明:专为边缘物联网应用设计的高性能片上系统(SoC)
封装:QFN产品说明:针对零售支付平台进行优化的八核处理器
封装:QFN产品说明:具有四核CPU和4K视频捕获功能的视觉处理器SoC
封装:QFN产品说明:提供灵活连接、增强型GPS和高级摄像头功能的应用处理器
封装:BGA产品说明:APQ8009 片上系统 (SoC) 旨在帮助支持物联网 (IoT) 应用的各种平台
封装:BGA产品说明:支持高清和标清电视(HDTV、SDTV)以及其他数字多媒体文件共享和数据应用的片上系统 (SoC)
封装:QFN产品说明:高性能 2x2 双频 802.11ac Wi-Fi,配备 MU-MIMO 和蓝牙 5.0 无线电,采用单芯片解决方案
封装:BGA产品说明:用于路由器、网关和接入点的 Wave-2 802.11ac SoC
封装:BGA产品说明:功能强大的八核 SoC,适用于智能相机,具有边缘智能,适用于利用人工智能和机器学习的中端市场应用
封装:QFN产品说明:10nm SoC 专用于为下一代智能相机和智能家居应用提供高性能、高能效的边缘计算,配备八核 CPU 和 4K 视频捕捉功能
封装:QFN电话咨询:86-755-83294757
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