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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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BCM43740A0KFFBG

产品说明:4x4 IEEE 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/无线片上系统(SoC)

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM4912B0KFEBG

产品说明:面向住宅接入点(AP)应用的四核ARM v8兼容64位处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM4916A0KFEBG

产品说明:面向住宅接入点(AP)应用的四核ARM v8兼容64位处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM49428A0IFEBG

产品说明:面向企业接入点(AP)应用的四核ARM v8兼容64位处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM49428A2KFEBG

产品说明:面向企业接入点(AP)应用的四核ARM v8兼容64位处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM49428A0KFEBG

产品说明:面向企业接入点(AP)应用的四核ARM v8兼容64位处理器

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM6765A0KFEBG

产品说明:双通道 2x2 320MHz Wi-Fi 7 四核 ARM SoC

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM47722LA0KFEBG

产品说明:双通道 2x2 320MHz Wi-Fi 7 四核ARM SoC,带双IOT无线电

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM47722A0IFEBG

产品说明:双通道 2x2 320MHz Wi-Fi 7 四核ARM SoC,带双IOT无线电

封装:BGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM43465C0IMMLW1G

产品说明:新一代“Wave-2”802.11 AC 4x 4无线电

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM43465C0KMMLW1G

产品说明:新一代“Wave-2”802.11 AC 4x 4无线电

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM88312BA0KF12G

产品说明:RF片上系统 - SoC 8-port 10/100/1003

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM6816IFSB

产品说明:RF片上系统 - SoC GPON SOC

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM6802FKFSBGR

产品说明:RF片上系统 - SoC MoCA 2.0以太网到同轴电缆网桥

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM68621B0IFSBG

产品说明:RF片上系统 - SoC 8xGPON/8xEPON OLT, I-temp

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM68628B0IFSBG

产品说明:RF片上系统 - SoC 2xNGPON2/2xXGS-PON OLT, I-temp

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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