DA14701-00000HZ2延续了瑞萨电子 SmartBond™ 系列的成功经验,采用 160 MHz 的 Arm Cortex-M33F® 作为集成应用处理器、集成了2D GPU、语音活动检测器 (VAD) 和电源管理单元 (PMU)。 凭借其超低功耗无线电收发器提供 +6 dBm 的输出功率与 -97 dBm 的灵敏度,再加上软件可配置可升级的协议引擎(CMAC),DA14701 能够支持蓝牙™ 低功耗功能以及多种其他 2.4 GHz 协议。 上述独特功能使 DA14701 成为无线 SoC 能够达到如此高集成度的首款产品。
DA14701产品特性:
多核系统 – 采用 CM33F 作为主应用内核,CM0+ 作为传感器节点控制器
专用 2D GPU 和显示控制器,支持 DPI、JDI 并行、DBI 和单线/双线/四线 SPI 接口
集成充电器和系统电源管理单元 (PMU)
支持蓝牙™ LE 5.2 和专有 2.4 GHz 协议的可配置 MAC。
先进的低功耗蓝牙™ LE 无线电,已匹配至50欧姆,链路预算为 103 dB,优化了电池寿命、系统成本和无线连接性
超低功耗语音活动检测器 (VAD)
通过先进的加密引擎、安全启动以及密钥存储与处理功能,实现高级安全性
应用
智能手环,运动手表等健康可穿戴设备
医疗设备(如血糖监测读取器)
智能家居设备和电器(如恒温器、大型家用电器等)
工业自动化和安全系统(如移动 POS、HMI 终端等)
智能控制台(如电动自行车、健身器材、游戏机等)
玩具
型号
品牌
封装
数量
描述
SILICON
QFN
1129
IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘
NORDIC
WLCSP-33
1000
IC RF TxRx + MCU 802.15.4 802.15.4,Zigbee® 2.4GHz 33-UFBGA,WLCSP
SILICON
QFN
1000
IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-XFQFN 裸露焊盘
SILICON
QFN
1129
IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘
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R5F111MFAFB
R5F111MFAFB一款 16位微控制器(MCU),属于 RL78/L1x 系列,主要面向低功耗、高集成度的嵌入式应用,如 工业控制、消费电子、医疗设备及汽车电子等领域。RBA300N10EHPF-5UA02
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ISL9123BII9Z:600mA,超低静态电流降压稳压器,WLCSP-8基本信息:型号:ISL9123BII9Z封装:WLCSP-8类型:降压稳压器ISL9123BII9Z 是一款高度集成的降压开关稳压器,能够提供低至 0.4V 的输出电压。 该器件能够提供高达 600mA 的输出电流(VIN > 2.5V),并因其自适应…ICL7660SIBAZT
ICL7660SIBAZT 在 1.5V 至 12V 的输入范围内进行正负电源电压转换,从而产生 -1.5V 至 -12V 的互补输出电压。电话咨询:86-755-83294757
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