RTL8773BFR 是一款主动式降噪蓝牙5双模音频单芯片，适用于蓝牙智能耳机方案， 除支援最新蓝牙规格外，还支援Hybrid ANC架构，保有听音通话超低功耗优势，协助厂商音频产品升级，实现特色化Hi-Res (high-resolution, 高清)音质，大幅提升消费者听音乐体验。
RTL8773B支持数字混响ANC，降噪效果最高可达40Db；Hybrid ANC打开时功耗消耗低于1Ma；支持充电盒内随取随用与无缝主从切换，仅需配对一次双耳机即可无缝切换。
型号
品牌
封装
数量
描述
SILICON
QFN
1129
IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘
NORDIC
WLCSP-33
1000
IC RF TxRx + MCU 802.15.4 802.15.4，Zigbee® 2.4GHz 33-UFBGA，WLCSP
SILICON
QFN
1000
IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-XFQFN 裸露焊盘
SILICON
QFN
1129
IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘
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