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AI 处理器

AI 加速器

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RTL8773BFR

产品说明:主动式降噪蓝牙5双模音频单芯片

封装:QFP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DA14701-00000HZ2

产品说明:超高集成度的蓝牙™ 5.2单芯片解决方案

封装:VFBGA-142
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BLUENRG-132
ST

产品说明:射频片上系统 - SoC 可编程蓝牙 LE 5.2 无线 SoC

封装:QFN-32
10起
8000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IW416HN/A1CMP
NXP

产品说明:2.4/5 GHz双频 1x1 Wi-Fi® 4 (802.11n) + 蓝牙® 5.2 解决方案

封装:HVQFN68
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NCH-RSL15-284-101Q40-ACG
ON

产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Bluetooth v5.2 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:40-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NCH-RSL15-512-101Q40-ACG
ON

产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Bluetooth v5.2 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:40-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG22C222F352GM32-C

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

封装:QFN
10起
1129
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NRF52811-CAAA-B-R7

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 802.15.4,Zigbee® 2.4GHz 33-UFBGA,WLCSP

封装:WLCSP-33
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NRF52811-CAAA-R7

产品说明:支持低功耗蓝牙、蓝牙测向和Thread协议的蓝牙5.2 系统级芯片(SoC)

封装:33-UFBGA
10起
1070
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG22C224F512GN32-C

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-XFQFN 裸露焊盘

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG22C224F512GM32-C

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

封装:QFN
10起
1129
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG22C222F352GM40-C

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG22C222F352GN32-C

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-XFQFN 裸露焊盘

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG22C112F352GM32-C

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

封装:QFN
10起
22000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG22C224F512IM32-C

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盘

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG22C224F512IM40-C

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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