ADMV4821BCCZ是一款硅锗(SiGe)材质的 24 GHz 毫米波(mmW)至 29.5 GHz 毫米波 5G 波束成形器。该射频集成电路(RF IC)高度集成,包含 16 个独立通道,具备发射和接收功能。ADMV4821BCCZ通过独立的 RFV 和 RFH 输入/输出共用引脚支持 8 个水平极化和 8 个垂直极化天线。
在发射模式下,RFV 和 RFH 输入信号通过两个独立的 1:8 功率分配器进行分路,并通过八个独立的对应发射通道传输。在此模式下,每个通道包含一个矢量调制器(VM)用于控制相位,以及两个数字可变增益放大器(DVGAs)用于控制幅度。
在接收模式下,输入信号通过两组八个接收通道(垂直或水平)传输,并通过一个独立的 8:1 组合器连接到 RFV 引脚和一个独立的 8:1 组合器连接到 RFH 引脚进行组合。在此模式下,每个通道包含一个 VM 用于控制相位和一个 DVGA 用于控制幅度。
VM在发射或接收模式下均提供完整的360°相位调整范围。VM提供6位分辨率,对应5.625°的相位步进。
在发射模式下,DVGA的总动态范围调整范围为32.4 dB。DVGAs提供5位或6位分辨率,分别对应1.0 dB或0.5 dB的幅度步进。
在接收模式下,DVGA允许17.1 dB的动态范围调整。DVGA还提供6位分辨率,导致0.5 dB的幅度步进。DVGAs在整个增益范围内提供平坦的相位响应。
发射机通道包含独立的功率检测器,用于检测和校准每个通道的增益以及通道间的增益不匹配。直接将 ADMV4821BCCZ的射频端口连接到补丁天线,以创建双极化毫米波 5G 子阵列。
用户可以通过 3 线或 4 线串行端口接口(SPI)编程 ADMV4821。集成在芯片上的低压差(LDO)调节器为 SPI 电路生成 1.8 V 电源,以减少所需的电源域数量。提供多种 SPI 模式以实现快速启动和正常运行时的控制。
用户可单独设置每个通道的幅度和相位,或通过片上内存同时编程多个通道以实现波束成形。片上内存可存储多达 256 个波束位置,这些位置可任意组合分配给发射机或接收机模式。此外,四个地址引脚允许通过 SPI 控制同一串行总线上的多达 16 个设备。专用的水平和垂直极化负载引脚可同步同一阵列中的所有设备。水平和垂直极化发射和接收模式控制引脚(TRXV 和 TRXH)可实现发射和接收模式之间的快速切换。
ADMV4821BCCZ采用紧凑型、热增强型 10 mm × 10 mm、符合 RoHS 标准的陆地网格阵列(LGA)封装。ADMV4821BCCZ的工作温度范围为−40°C至+95°C。该LGA封装允许用户从封装顶部对ADMV4821BCCZ进行散热,以实现最有效的热散热,并允许在印刷电路板(PCB)的另一侧灵活放置天线。
ADMV4821BCCZ 应用领域
5G应用
宽带通信
测试与测量
航空航天与国防
ADMV4821BCCZ 核心特性
RF 频率范围:24 GHz 至 29.5 GHz,将 n257、n258 和 n261 频段集成在一个空间内
16 个可选的 TX 通道
16 个可选的 RX 通道
水平和垂直极化
匹配的 50Ω 单端 RF 输入和输出
通过高分辨率矢量调制器实现相位控制
通过高分辨率 DGA 实现幅度控制
温度补偿
通过存储器存储 TX 和 RX 波束位置
工作温度高达 95°C
符合 3GPP 规范
型号
品牌
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