ADMV1239BBCZ 是一款集成在单芯片上的37.0 GHz至43.5 GHz、mmW 5G双通道上变频器、双通道下变频器和波束成形器。RF集成电路(RFIC)采用2x8配置,集成了两个发射/接收流(2T2R)和16个独立的TX和RX波束成形器通道,支持单极化和双极化阵列设计。
片内发射接收开关通过1:8功率分配器/合成器将每个极化的上变频器RF输出和下变频器RF输入连接到八个独立的通道。
ADMV1239BBCZ采用紧凑的芯片级球栅阵列封装。ADMV1239BBCZ在−40°C至+95°C的外壳温度(TC)范围内工作。这种封装支持ADMV1239BBCZ从封装顶部散热,以实现高效散热,并允许在印刷电路板(PCB)的另一侧灵活放置天线。
ADMV1239BBCZ 产品特性
集成16 (2x8)通道波束形成器,与2通道发射(TX)和2通道接收(RX)通道上变频器/下变频器(UDC)配对
RF范围:37.0 GHz至43.5 GHz
x4 LO倍频链
用于杂散抑制的可选外部滤波
与上一代相比,大幅降低每个波束形成器通道的功耗
16个可配置TX和RX通道
双极化、8个水平和8个垂直通道与独立UDC配对
匹配50Ω、单端RF输入/输出和单端LO输入
快速TDD开关(使用TRX_x引脚)
片内温度传感器用于RX和TX自动温度补偿和增益设置
存储器用于TX和RX波束位置
NVM用于相位和增益校准
上变频模式
边带抑制和载波馈通优化
用于LO馈通校准的包络检波器
单通道功率检波器
下变频模式
集成单个RX通道过载检测电路
3线式或4线式SPI支持高达133 MHz的SPI时钟速度
ADMV1239BBCZ 产品应用
mmW 5G应用
宽带通信
型号
品牌
封装
数量
描述
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