近日，AMD宣布与美国集成制造解决方案公司Sanmina达成最终协议，以30亿美元现金及股票组合方式出售其全资子公司ZT Systems的数据中心基础设施制造业务。交易预计于2025年第四季度完成，尚需通过监管审批及满足其他惯例条件。交易核心条款：22.5亿美元现金+3亿美元溢价+4.…
近日，AMD宣布与美国集成制造解决方案公司Sanmina达成最终协议，以30亿美元现金及股票组合方式出售其全资子公司ZT Systems的数据中心基础设施制造业务。交易预计于2025年第四季度完成，尚需通过监管审批及满足其他惯例条件。
交易核心条款：22.5亿美元现金+3亿美元溢价+4.5亿美元或有对价
根据协议，Sanmina将支付22.5亿美元现金，并承担3亿美元溢价（其中50%为现金、50%为股权），同时提供最高4.5亿美元的或有对价，具体金额将依据未来三年该业务财务表现动态调整。这一交易标志着AMD自2024年8月以49亿美元现金加股票收购ZT Systems后，迅速推进其“剥离制造环节、聚焦AI全栈平台”的战略调整。
战略意图：轻资产转型与AI生态闭环
AMD执行副总裁兼数据中心解决方案业务部总经理Forrest Norrod表示：“此次合作将使AMD以更灵活的运营模式加速‘CPU+GPU+软件架构’AI开发者全栈平台的交付。”通过剥离低毛利、高资本强度的制造业务，AMD可集中资源投入MI300系列AI GPU、EPYC CPU及ROCm/AI开发工具链等高附加值领域，同时减少固定资产折旧压力。
Sanmina接盘：液冷技术与全球制造网络深度整合
Sanmina董事长兼首席执行官Jure Sola强调，ZT Systems的液冷技术能力与Sanmina的全球制造网络形成互补。作为交易的一部分，Sanmina将成为AMD云端机架级及集群级AI解决方案的首选新产品导入（NPI）合作伙伴，负责超大规模机架与整机制造、全球物流及现场安装。Sanmina的成熟供应链体系可缩短交货周期，并规避国际贸易政策带来的供应链风险。
AMD战略聚焦：从硬件制造到AI全栈生态
此次交易是AMD“轻资产+软硬一体”战略的里程碑。2024年8月，AMD以49亿美元现金加股票方式收购ZT Systems，但明确表示将剥离其制造部门。通过此次出售，AMD可减少固定资产折旧，将资本重新投入MI300系列高性能AI GPU、EPYC CPU及ROCm/AI开发工具链等高毛利、高技术壁垒的核心业务。
AMD执行副总裁兼数据中心解决方案业务部总经理Forrest Norrod表示，此次交易是AMD“轻资产+软硬一体”战略的关键举措。通过剥离低毛利、高资本强度的制造业务，AMD可将资源集中于MI300系列高性能AI GPU、EPYC CPU及ROCm/AI开发工具链等核心业务，加速构建“CPU+GPU+软件架构”的全栈AI开发者平台。保留ZT Systems的设计与客户团队，将助力AMD缩短云端AI应用程序的质量控制与部署周期。
Sanmina董事长兼首席执行官Jure Sola表示，ZT Systems的液冷能力和高质量制造工艺将与Sanmina的全球技术组合形成互补。双方将共同推动AI生态系统的质量和灵活性标准，Sanmina成熟硬件制造网络体系可缩短交货周期、规避国际贸易政策风险，与特朗普政府最新贸易协定下的制造转移要求相匹配。
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