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现货供应三星半导体 KLUEG8UHGC-B0E1(256GB UFS 3.1存储芯片)

现货供应三星半导体 KLUEG8UHGC-B0E1(256GB UFS 3.1存储芯片)

来源:本站时间:2025-06-21浏览数:

明佳达电子现货供应三星半导体 KLUEG8UHGC-B0E1(256GB UFS 3.1存储芯片)——原厂正品,高速低功耗,适用于智能终端与车载系统一、产品概述KLUEG8UHGC-B0E1 是 三星半导体推出的 256GB UFS 3.1 嵌入式存储芯片,采用 V-NAND 3D闪存技术,具备 超高速读写性能、低功耗及高…

明佳达电子现货供应三星半导体 KLUEG8UHGC-B0E1(256GB UFS 3.1存储芯片)——原厂正品,高速低功耗,适用于智能终端与车载系统


一、产品概述

KLUEG8UHGC-B0E1 是 三星半导体推出的 256GB UFS 3.1 嵌入式存储芯片,采用 V-NAND 3D闪存技术,具备 超高速读写性能、低功耗及高可靠性,广泛应用于 智能手机、平板电脑、车载信息娱乐系统(IVI)、工业物联网(IIoT)及AI边缘计算设备。


二、产品特性

超高速读写性能

顺序读取速度:高达 2100 MB/s

顺序写入速度:高达 1200 MB/s

随机读写性能 相比 eMMC 5.1 提升 3倍以上,显著优化系统响应速度。

低功耗设计

支持 深度睡眠模式,大幅降低待机功耗,延长移动设备续航时间。

高可靠性

内置 ECC纠错、磨损均衡、坏块管理,确保数据长期稳定存储。

工业级工作温度范围:-25°C 至 +85°C,适应车载及工业环境需求。

紧凑封装设计: 153-球 FBGA 封装(11.5mm × 13mm),节省PCB空间,适用于超薄设备设计。


三、关键参数

型号:KLUEG8UHGC-B0E1

存储容量:256GB

接口标准:UFS 3.1

工作电压:1.2V / 2.5V

封装尺寸:11.5mm × 13mm × 0.8mm

工作温度:-25°C ~ +85°C

典型应用:智能手机、车载IVI、工业平板、AI设备


四、明佳达电子供应优势

原厂正品保障:所有 KLUEG8UHGC-B0E1 均来自三星原厂渠道,提供完整原厂包装。

现货库存:深圳/香港仓库常备 1000+现货库存,支持 小批量样品& 大批量采购。

快速交付:下单后 24小时内发货,全国主要城市次日达。


五、联系方式

QQ:16685278365

销售热线:+86 13410018555(陈先生)

邮箱:chen13410018555@163.com / sales@hkmjd.com

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