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嵌入式和网络处理器

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EFR32MG21A010F1024IM32-BR

产品说明:RF 片上系统 - SoC Mighty Gecko,QFN32,2.4G,10dB,网状多协议

封装:QFN32
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SI7022-A20-YM1

产品说明:板上安装湿度传感器 数字式相对湿度(最大 4%)和温度传感器,汽车级,PWM 输出,带盖/滤波器

封装:DFN-6
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM11S12F256GA-V2R

产品说明:蓝牙 v4.2 RF 收发器模块 2.4GHz 集成式,芯片 表面贴装型

封装:模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM11S22F256GA-V2R

产品说明:蓝牙 v4.2 RF 收发器模块 2.4GHz 集成式,芯片 表面贴装型

封装:模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM210LA22JNF2

产品说明:蓝牙 v5.3 RF 收发器模块 2.4GHz PCB 印制线 表面贴装型

封装:模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM240PA32VNN3R

产品说明:蓝牙模块 - 802.15.1 无线蓝牙 PCB 模块 78 MHz,20 dBm

封装:模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM13P22F512GA-V2

产品说明:蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz 集成式,芯片 表面贴装型

封装:模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM13P32F512GA-V2R

产品说明:蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz 不含天线,U.FL 表面贴装型

封装:模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM13P22F512GE-V2R

产品说明:蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz 不含天线,U.FL 表面贴装型

封装:模块
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM123N256V2

产品说明:蓝牙 蓝牙 v4.2 RF 收发器模块 2.4GHz ~ 2.483GHz 集成式,芯片 表面贴装型

封装:Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGM240SB22VNA2R

产品说明:蓝牙 蓝牙 v5.3 RF 收发器模块 2.4GHz 不含天线,集成式,贴片 表面贴装型

封装:48-LFLGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RS9116W-DB00-AB1

产品说明:802.11 b/g/n 双频(2.4/5 GHz)、双模蓝牙5 Wi-Fi模块

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM240LA22UIF2R

产品说明:2,4 GHz带PCB天线,+10 dBm,1.5MB闪存,192kB RAM,安全存储区,认证

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM240LD22VIF2

产品说明:2,4 GHz带PCB天线,+10 dBm,1.5MB闪存,256kB RAM,高安全保险库,MVP(AI/ML),认证

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM220PC22HNA2R

产品说明:基于EFR32MG22 系列 2 无线模块,包含 76.8 MHz ARM Cortex-M33 内核

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM210LA22JNF2R

产品说明:802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.1,Thread,Zigbee® RF 收发器模块 2.402GHz ~ 2.48GHz PCB 印制线 表面贴装型

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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