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AI 处理器

AI 加速器

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SKY66112-11

产品说明:RF 前端 2.4GHz Zigbee® 22-MCM(3.5x3)

封装:MCM-22
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SKY66118-11

产品说明:用于蓝牙物联网应用的 2.4 GHz +20 dBm 前端模块

封装:MCM-18
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SKY55950-11

产品说明:RF 前端 1.559GHz ~ 1.606GHz Galileo,GLONASS,GNSS,GPS 10-MCM(2.5x2.5)

封装:MCM-10
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SKY68031-11

产品说明:扁平式多频段大规模物联网前端模块

封装:24-SMD Module
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SI86S660BC-IS1

产品说明:SPI 数字隔离器 3750Vrms 6 通道 150Mbps 150kV/µs CMTI 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

封装:16-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SI86SL42BE-IS2

产品说明:通用 数字隔离器 6000Vrms 4 通道 150Mbps 100kV/µs CMTI 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

封装:16-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SI86S620BC-IS

产品说明:通用 数字隔离器 3750Vrms 2 通道 150Mbps 100kV/µs CMTI 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

封装:8-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SI86SM42BE-IS2

产品说明:通用 数字隔离器 6000Vrms 4 通道 150Mbps 100kV/µs CMTI 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

封装:16-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SI86S660BE-IS2

产品说明:SPI 数字隔离器 6000Vrms 6 通道 150Mbps 150kV/µs CMTI 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

封装:16-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SI86S642EE-IS2

产品说明:SPI 数字隔离器 6000Vrms 4 通道 150Mbps 150kV/µs CMTI 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

封装:16-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SI86S620BE-AS4

产品说明:通用 数字隔离器 6000Vrms 2 通道 150Mbps 100kV/µs CMTI 8-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

封装:8-SOIC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SKY85735-11

产品说明:射频前端 5.8GHz 256QAM PA+SW+LNA FEM in 2.0mmx2.0

封装:MCM-12
10起
20000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SKY66423-11

产品说明:射频前端 860 至 930MHz RF FEM 高增益

封装:MCM-16
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SKYA21026

产品说明:射频开关 IC 通用 DPDT 50 欧姆 12-QFN(2x2)

封装:12-QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SKYA21002

产品说明:射频开关 IC 802.11b/g/n,蓝牙,WLAN SP3T 50 欧姆 8-DFN(2x2)

封装:8-DFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SKYA21038

产品说明:射频开关 IC 802.11a/b/g/n/ac,ISM,WLAN SPDT 6-MLPD(1x1)

封装:6-XFDFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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