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产品说明:RF 前端 2.4GHz Zigbee® 22-MCM(3.5x3)
封装:MCM-22产品说明:用于蓝牙物联网应用的 2.4 GHz +20 dBm 前端模块
封装:MCM-18产品说明:RF 前端 1.559GHz ~ 1.606GHz Galileo,GLONASS,GNSS,GPS 10-MCM(2.5x2.5)
封装:MCM-10产品说明:扁平式多频段大规模物联网前端模块
封装:24-SMD Module产品说明:SPI 数字隔离器 3750Vrms 6 通道 150Mbps 150kV/µs CMTI 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
封装:16-SOIC产品说明:通用 数字隔离器 6000Vrms 4 通道 150Mbps 100kV/µs CMTI 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
封装:16-SOIC产品说明:通用 数字隔离器 3750Vrms 2 通道 150Mbps 100kV/µs CMTI 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
封装:8-SOIC产品说明:通用 数字隔离器 6000Vrms 4 通道 150Mbps 100kV/µs CMTI 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
封装:16-SOIC产品说明:SPI 数字隔离器 6000Vrms 6 通道 150Mbps 150kV/µs CMTI 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
封装:16-SOIC产品说明:SPI 数字隔离器 6000Vrms 4 通道 150Mbps 150kV/µs CMTI 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
封装:16-SOIC产品说明:通用 数字隔离器 6000Vrms 2 通道 150Mbps 100kV/µs CMTI 8-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
封装:8-SOIC产品说明:射频前端 5.8GHz 256QAM PA+SW+LNA FEM in 2.0mmx2.0
封装:MCM-12产品说明:射频前端 860 至 930MHz RF FEM 高增益
封装:MCM-16产品说明:射频开关 IC 通用 DPDT 50 欧姆 12-QFN(2x2)
封装:12-QFN产品说明:射频开关 IC 802.11b/g/n,蓝牙,WLAN SP3T 50 欧姆 8-DFN(2x2)
封装:8-DFN产品说明:射频开关 IC 802.11a/b/g/n/ac,ISM,WLAN SPDT 6-MLPD(1x1)
封装:6-XFDFN电话咨询:86-755-83294757
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