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产品说明:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC
封装:2957-BGA产品说明:片上系统 (SoC) IC Agilex F FPGA - 2.3M 逻辑元件 1.4GHz 2581-FBGA
封装:2581-FBGA产品说明:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC
封装:1805-BGA产品说明:片上系统 (SoC) IC Agilex F FPGA - 2.3M 逻辑元件 1.4GHz 2340-BGA(45x42)
封装:2340-BGA产品说明:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC
封装:2957-BGA产品说明:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC
封装:2486FBGA产品说明:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC
封装:3184-BGA产品说明:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC
封装:1805-BGA产品说明:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC
封装:3184-BGA产品说明:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC
封装:2340-BGA产品说明:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC
封装:2340-BGA产品说明:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC
封装:3184-BGA产品说明:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC
封装:3184-BGA产品说明:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC
封装:2340-BGA产品说明:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC
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