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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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XCZU6CG-2FFVC900I

产品说明:嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA,469K+ 逻辑单元 533MHz,1.3GHz

封装:BGA900
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XC7Z030-2FBG484I

产品说明:ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA

封装:FCBGA-484
10起
2210
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XA7Z010-1CLG225Q

产品说明:双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级 Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 667MHz

封装:225BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XC7Z030-2FFG676I

产品说明:ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA

封装:BGA676
10起
1800
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XC7A200T-1FBG484I

产品说明:Artix-7现场可编程门阵列(FPGA)IC 285 13455360 215360 484-BBGA,FCBGA

封装:BGA484
10起
2168
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XA7Z030-1FBV484Q

产品说明:双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级 Zynq®-7000 XA Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元 667MHz

封装:484FCBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XA6SLX45-3FGG484I

产品说明:Spartan®-6 LX XA现场可编程门阵列(FPGA)IC 316 2138112 43661 484-BGA

封装:BGA484
10起
3700
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XCZU11EG-2FFVC1760I

产品说明:ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA

封装:BGA1760
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XA7Z020-1CLG400Q

产品说明:嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级 Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA

封装:400BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XCVU13P-2FHGB2104E

产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列

封装:2104FCBGA
10起
1980
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XA7Z020-1CLG400I

产品说明:双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级, Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 667MHz

封装:400BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XC7K160T-2FFG676C

产品说明:Kintex®-7 现场可编程门阵列(FPGA)IC 400 11980800 162240 676-BBGA,FCBGA

封装:FCBGA-676
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XC7VX690T-2FFG1926I

产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XA7Z020-1CLG484I

产品说明:嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级, Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA 484-LFBGA

封装:484BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XCZU4EV-2FBVB900E

产品说明:ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq®UltraScale+™ FPGA

封装:BGA900
10起
1120
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
XCZU11EG-2FFVC1760E

产品说明:ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA

封装:BGA1760
10起
3200
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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