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产品说明:嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA,469K+ 逻辑单元 533MHz,1.3GHz
封装:BGA900产品说明:ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA
封装:FCBGA-484产品说明:双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级 Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 667MHz
封装:225BGA产品说明:ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA
封装:BGA676产品说明:Artix-7现场可编程门阵列(FPGA)IC 285 13455360 215360 484-BBGA,FCBGA
封装:BGA484产品说明:双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级 Zynq®-7000 XA Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元 667MHz
封装:484FCBGA产品说明:Spartan®-6 LX XA现场可编程门阵列(FPGA)IC 316 2138112 43661 484-BGA
封装:BGA484产品说明:ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
封装:BGA1760产品说明:嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级 Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA
封装:400BGA产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列
封装:2104FCBGA产品说明:双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级, Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 667MHz
封装:400BGA产品说明:Kintex®-7 现场可编程门阵列(FPGA)IC 400 11980800 162240 676-BBGA,FCBGA
封装:FCBGA-676产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列
封装:BGA产品说明:嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级, Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA 484-LFBGA
封装:484BGA产品说明:ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq®UltraScale+™ FPGA
封装:BGA900产品说明:ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
封装:BGA1760电话咨询:86-755-83294757
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