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产品说明:面向成本优化型市场的IGLOO®2 FPGA(现场可编程门阵列)IC
封装:PBGA484产品说明:面向成本优化型市场的IGLOO®2 FPGA(现场可编程门阵列)IC
封装:LFBGA400产品说明:面向成本优化型市场的IGLOO®2 FPGA(现场可编程门阵列)IC
封装:PBGA896产品说明:面向成本优化型市场的IGLOO®2 FPGA(现场可编程门阵列)IC
封装:LFBGA400产品说明:面向成本优化型市场的IGLOO®2 FPGA(现场可编程门阵列)IC
封装:PBGA484产品说明:面向成本优化型市场的IGLOO®2 FPGA(现场可编程门阵列)IC
封装:LFBGA256产品说明:面向成本优化型市场的IGLOO®2 FPGA(现场可编程门阵列)IC
封装:PBGA484产品说明:面向成本优化型市场的IGLOO®2 FPGA(现场可编程门阵列)IC
封装:PBGA484产品说明:面向成本优化型市场的IGLOO®2 FPGA(现场可编程门阵列)IC
封装:LQFP144产品说明:300MHz、基于高性能 32位 ARM Cortex-M7 内核的微控制器
封装:TQFP-144产品说明:300MHz、基于高性能 32位 ARM Cortex-M7 内核的微控制器
封装:TQFP-144产品说明:300MHz、基于高性能 32位 ARM Cortex-M7 内核的微控制器
封装:TQFP-100产品说明:300MHz、基于高性能 32位 ARM Cortex-M7 内核的微控制器
封装:TQFP-100产品说明:AVR® SD微控制器 IC 8 位 20MHz 32KB(32K x 8) 闪存 28SSOP
封装:SSOP-28产品说明:AVR® SD微控制器 IC 8 位 20MHz 32KB(32K x 8) 闪存 28SPDIP
封装:SPDIP-28电话咨询:86-755-83294757
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