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产品说明:ARM® Cortex®-M4F FM4 MB9B460R 微控制器 IC 32 位单核 160MHz 800KB(800K x 8)
封装:144-LFBGA产品说明:ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9B410R 微控制器 IC 32 位单核 144MHz 512KB(512K x 8)
封装:100-BQFP产品说明:压力传感器2.18PSI ~ 58.02PSI(15kPa ~ 400kPa) 0.1V ~ 4.85V 8-SMD 模块
封装:8-SMD 模块产品说明:OptiMOS™ 5 功率 MOSFET 100 V,带 TOLL
封装:8-PowerSFN产品说明:采用TO247-4封装的1200V 7mΩ CoolSiC™沟槽型碳化硅MOSFET
封装:TO-247-4产品说明:XENSIV™ - KP464E 高灵敏度气压传感器 IC,带 SPI 接口,集成信号路径诊断功能
封装:DFN-8产品说明:XENSIV™ - 用于 SP40 轮胎压力监测 (TPMS) 传感器系列的 SP4X 开发套件
封装:SOP产品说明:XENSIV™ - TLE4997A8D 线性霍尔传感器,其可编程参数存储在 EEPROM 中
封装:TDSON-8产品说明:XENSIV™ - TLE4983C-HT E6547 霍尔凸轮轴传感器,用于钐钴背偏磁铁
封装:SSO-3产品说明:磁阻传感器角度 外部磁铁,不包括鸥翼型
封装:16-TSSOP产品说明:磁阻 传感器 单路 轴 PG-SSO-2-1
封装:SIP-2产品说明:带快速 SPC 接口的可编程双通道线性霍尔传感器
封装:4-SIP产品说明:磁阻 传感器 X,Y,Z 轴 PG-SSO-2-1
封装:SIP-2产品说明:磁阻 传感器 X,Y,Z 轴 PG-SSO-2-2
封装:SIP-2产品说明:ARM® Cortex®-M3 FM3 MB9A310A 微控制器 IC 32 位单核 40MHz 256KB(256K x 8)
封装:64-QFN产品说明:ARM® Cortex®-M4F FM4 MB9B360R 微控制器 IC 32 位单核 160MHz 1.03125MB(1.03125M x 8)
封装:80-LQFP电话咨询:86-755-83294757
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