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产品说明:OPTIGA 嵌入式安全解决方案
封装:28-TSSOP产品说明:OPTIGA 嵌入式安全解决方案
封装:PG-USON-10-2产品说明:Optiga™ TPM SLB 9665 TPM2.0可信平台模块
封装:28-TSSOP产品说明:安全IC/验证IC 面向工业和高要求应用的标准化和认证的TPM 2.0安全解决方案
封装:VQFN-32产品说明:具有各种安全特性,非常适合用于工业和楼宇自动化应用、智能家居以及联网消费类设备
封装:USON-10产品说明:FLASH - NOR 存储器 IC 256Mb 并联 110 ns 64-FBGA(13x11)
封装:64-FBGA产品说明:FLASH - NOR 存储器 IC 128Mb SPI - 四 I/O 108 MHz 8-SOIC
封装:8-SOIC产品说明:FLASH - NOR 存储器 IC 64Mbit SPI - 四 I/O,QPI 108 MHz 24-BGA(8x6)
封装:24-TBGA产品说明:1600 V 171A 底座安装二极管
封装:Module产品说明:用于无线基础设施应用的预驱动程序
封装:TSNP-16产品说明:用于无线基础设施应用的预驱动程序
封装:TSNP-16产品说明:功率放大器偏置和控制 IC
封装:VQFN-32产品说明:用于无线基础设施应用的预驱动程序
封装:TSNP-16产品说明:用于无线基础设施应用的预驱动程序
封装:TSNP-16产品说明:用于 Doherty 功率放大器的前置驱动器
封装:TSNP-16电话咨询:86-755-83294757
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