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产品说明:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC FS32V23 32/64 位 1GHz 621-FCPBGA(17x17)
封装:FBGA-621产品说明:S32G3汽车网络处理器 32/64 位 400MHz,1GHz 525-FCPBGA(19x19)
封装:FBGA525产品说明:3300-3580 MHz, 28 dB, 平均7 W Airfast®功率放大器模块
封装:HLQFN26产品说明:3400-3800MHz, 29dB, 5W平均值Airfast®功率放大器模块(带自动偏置控制功能)
封装:模块产品说明:3700-3980 MHz, 28 dB, 平均值8 W Airfast®功率放大器模块(带自动偏置控制功能)
封装:模块产品说明:2300-2400MHz,13.8W平均值,48V Airfast® GaN射频功率放大器
封装:DFN-6产品说明:150MHz 32位双核微控制器 IC,VFBGA-184 (9x9)
封装:VFBGA-184产品说明:96MHz Arm® Cortex®-M0+ 5V主流MCU,带有NXP触控和CAN控制功能
封装:64-LQFP产品说明:96MHz Arm® Cortex®-M0+ 5V主流MCU,带有NXP触控和CAN控制功能
封装:100-LQFP产品说明:96MHz Arm® Cortex®-M0+ 5V主流MCU,带有NXP触控和CAN控制功能
封装:64-LQFP产品说明:96MHz Arm® Cortex®-M0+ 5V主流MCU,带有NXP触控和CAN控制功能
封装:100-LQFP产品说明:96MHz Arm® Cortex®-M0+ 5V主流MCU,带有NXP触控和CAN控制功能
封装:64-LQFP产品说明:MCX N23x高度集成的MCU,具有片上加速器、智能外设和高级安全功能
封装:100-HLQFP产品说明:MCX N23x高度集成的MCU,具有片上加速器、智能外设和高级安全功能
封装:184-VFBGA产品说明:MCX N23x高度集成的MCU,具有片上加速器、智能外设和高级安全功能
封装:184-VFBGA产品说明:MCX N23x高度集成的MCU,具有片上加速器、智能外设和高级安全功能
封装:100-HLQFP电话咨询:86-755-83294757
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