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AI 处理器

AI 加速器

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FS32V232CKN2VUB
NXP

产品说明:ARM® Cortex®-A53 微处理器 IC FS32V23 32/64 位 1GHz 621-FCPBGA(17x17)

封装:FBGA-621
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S32G378ASAK1VUC
NXP

产品说明:S32G3汽车网络处理器 32/64 位 400MHz,1GHz 525-FCPBGA(19x19)

封装:FBGA525
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
A3M34TL139T2
NXP

产品说明:3300-3580 MHz, 28 dB, 平均7 W Airfast®功率放大器模块

封装:HLQFN26
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
A3M36SL037IAAT2
NXP

产品说明:3400-3800MHz, 29dB, 5W平均值Airfast®功率放大器模块(带自动偏置控制功能)

封装:模块
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
A3M39SL039IAAT2
NXP

产品说明:3700-3980 MHz, 28 dB, 平均值8 W Airfast®功率放大器模块(带自动偏置控制功能)

封装:模块
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
A5G23H110NT4
NXP

产品说明:2300-2400MHz,13.8W平均值,48V Airfast® GaN射频功率放大器

封装:DFN-6
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCXN947VDFT
NXP

产品说明:150MHz 32位双核微控制器 IC,VFBGA-184 (9x9)

封装:VFBGA-184
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKE12Z512VLH9
NXP

产品说明:96MHz Arm® Cortex®-M0+ 5V主流MCU,带有NXP触控和CAN控制功能

封装:64-LQFP
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKE12Z512VLL9
NXP

产品说明:96MHz Arm® Cortex®-M0+ 5V主流MCU,带有NXP触控和CAN控制功能

封装:100-LQFP
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKE13Z512VLH9
NXP

产品说明:96MHz Arm® Cortex®-M0+ 5V主流MCU,带有NXP触控和CAN控制功能

封装:64-LQFP
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKE13Z512VLL9
NXP

产品说明:96MHz Arm® Cortex®-M0+ 5V主流MCU,带有NXP触控和CAN控制功能

封装:100-LQFP
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MKE17Z512VLH9
NXP

产品说明:96MHz Arm® Cortex®-M0+ 5V主流MCU,带有NXP触控和CAN控制功能

封装:64-LQFP
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCXN236VNLT
NXP

产品说明:MCX N23x高度集成的MCU,具有片上加速器、智能外设和高级安全功能

封装:100-HLQFP
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCXN236VDFT
NXP

产品说明:MCX N23x高度集成的MCU,具有片上加速器、智能外设和高级安全功能

封装:184-VFBGA
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCXN235VDFT
NXP

产品说明:MCX N23x高度集成的MCU,具有片上加速器、智能外设和高级安全功能

封装:184-VFBGA
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCXN235VNLT
NXP

产品说明:MCX N23x高度集成的MCU,具有片上加速器、智能外设和高级安全功能

封装:100-HLQFP
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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