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产品说明:微控制器 IC 32 位单核 48MHz 128KB(128K x 8) 闪存 64-TQFP(10x10)
封装:64-LQFP产品说明:微控制器 IC 32 位双核 100MHz,150MHz 256KB(256K x 8) 闪存 68-QFN(8x8)
封装:68-QFN产品说明:微控制器 IC 32 位双核 100MHz,150MHz 256KB(256K x 8) 闪存 80-TQFP(12x12)
封装:80-LQFP产品说明:微控制器 IC 32 位双核 100MHz,150MHz 256KB(256K x 8) 闪存 64-TQFP(10x10)
封装:64-LQFP产品说明:IC 射频 TxRx(仅蓝牙 802.11ax 2.4GHz ~ 5GHz
封装:BGA产品说明:IC 射频 TxRx(仅蓝牙 802.11ax 2.4GHz ~ 5GHz
封装:BGA产品说明:IC 射频 TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v5.2 2.4GHz
封装:60-VFQFN产品说明:增强型低功耗蓝牙 LE 音频蓝牙 5.1 SOC
封装:40-UFQFN产品说明:增强型低功耗蓝牙 LE 音频蓝牙 5.1 SOC
封装:134-BGA产品说明:用于无线输入设备的单芯片蓝牙收发器
封装:64-VFBGA产品说明:适用于物联网和汽车的高性能、低功耗 Wi-Fi 和蓝牙 5.0 组合芯片
封装:BGA产品说明:适用于物联网和汽车的高性能、低功耗 Wi-Fi 和蓝牙 5.1 组合芯片
封装:BGA产品说明:集成蓝牙 4.1 的汽车单芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基带/辐射
封装:WLCSP-194产品说明:集成蓝牙 4.1 的汽车单芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基带/辐射
封装:WLCSP-194产品说明:集成蓝牙 4.1 的汽车单芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基带/辐射
封装:145-UFBGA电话咨询:86-755-83294757
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