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AI 处理器

AI 加速器

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操作

RM500Q-AE

产品说明:专为 IoT/eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz 模块

封装:M.2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RM500Q-GL

产品说明:专为IoT/eMBB应用而设计的5G Sub-6GHz模块

封装:M.2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RM500Q-CN

产品说明:RM500Q 是一款尺寸为52.0mm × 30.0mm × 2.3mm的5G sub-6GHz M.2模块

封装:M.2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SG560D

产品说明:SG560D 是基于高通QCM6490 处理器的多网络制式5G 智能模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RM510Q-GL

产品说明:专为 IoT/eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz & mmWave 模块

封装:M.2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG500Q-CN

产品说明:RG500Q 系列是一款专为IoT/M2M 应用而设计的5G Sub-6 GHz LGA 封装模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG200U-CN

产品说明:专为IoT/eMBB/URLLC 应用而设计的5G Sub-6 GHz 模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RM500U-CN

产品说明:专为IoT/eMBB 应用而设计的5G Sub-6 GHz 模块

封装:M.2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG500U-CN

产品说明:专为 IoT/eMBB 应用而设计的高性能、高性价比 LGA 封装 5G Sub-6 GHz 模块

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EC25-E

产品说明:EC25 Mini PCIe是一系列采用标准PCI Express Mini Card外形的LTE Cat 4物联网模块

封装:Mini PCIe
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EG25GGD-MINIPCIE

产品说明:EG25-G Mini PCIe是一个采用标准PCI Express® Mini Card外形尺寸的LTE Cat 4物联网模块

封装:Mini PCIe
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EC25EFA-MINIPCIE

产品说明:EC25 Mini PCIe是一系列采用标准PCI Express Mini Card外形的LTE Cat 4物联网模块

封装:Mini PCIe
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EC100YCNAB-N06-UNNDA2

产品说明:EC100Y-CN LTE Cat 1无线通信模块,支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps

封装:LCC
10起
100
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EC100Y-CN

产品说明:EC100Y-CN LTE Cat 1无线通信模块,支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps

封装:LCC
10起
100
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC20CB-04-TTS

产品说明:MC20 模块是采用联发科技最新推出的多功能通信定位芯片研制而成

封装:LCC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MC20

产品说明:MC20 模块是采用联发科技最新推出的多功能通信定位芯片研制而成

封装:LCC
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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