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产品说明:支持低功耗模式和 PCI Express 的通用微处理器
封装:BGA-359产品说明:配备双核 Arm Cortex-A57 CPU 的超高性能微处理器
封装:LFBGA-176产品说明:支持 OFDM 调制的 Sub-GHz/Wi-SUN 收发器
封装:HVQFN-40产品说明:具有多协议读卡器功能的高效、高性能、高功率 NFC 无线充电IC
封装:QFN-56产品说明:带 RISC-V CPU 内核的超低功耗 48MHz MCU
封装:QFN-48产品说明:I2C 实时时钟/日历,低功耗 RTC,带备用电池 SRAM
封装:MSOP-8产品说明:具有HDR和PDAF辅助功能的800万像素CMOS图像传感器
封装:144-CLGA产品说明:四核 Vision AI MPU,带 DRP-AI3 加速器和高性能实时处理器
封装:FBGA-1368电话咨询:86-755-83294757
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