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AI 处理器

AI 加速器

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CC2642R1FRGZR
TI

产品说明:具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

封装:VQFN-48
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TPS65994ADYBGR
TI

产品说明:具有集成电源开关的双端口 USB-C® 电力输送控制器

封装:DSBGA-50
10起
30000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2340R52N0RGER
TI

产品说明:具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU

封装:VQFN-24
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2540F256RHAR
TI

产品说明:带 USB 的低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

封装:VQFN-40
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2530F32RHAR
TI

产品说明:具有 32kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU

封装:VQFN-40
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2530F256RHA
TI

产品说明:具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU

封装:VQFN-40
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2560BYFVR
TI

产品说明:射频收发器IC RF 仅限 TxRx 蓝牙 蓝牙 v4.1 2.4GHz 54-DSBGA

封装:DSBGA-54
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2560BRVMR
TI

产品说明:射频收发器IC RF 仅限 TxRx 蓝牙 蓝牙 v4.1 2.4GHz 76-VQFN 双列

封装:VQFNP-76
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMX2592RHAR
TI

产品说明:具有集成 VCO 的 9.8GHz 宽带频率合成器

封装:VQFN-40
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LMX2492RTWR
TI

产品说明:具有斜坡/线性调频脉冲生成功能的 500MHz 至 14GHz 宽带、低噪声分数 N PLL

封装:WQFN-24
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ADC3224IRGZ
TI

产品说明:双通道、12 位、125MSPS 模数转换器 (ADC)

封装:VQFN-48
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ADS8867IDRC
TI

产品说明:具有真差分输入、SPI 接口和菊花链的 16 位、100kSPS、单通道 SAR ADC

封装:VSON-10
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ADS7952SBRHBR
TI

产品说明:12 位、1MSPS、12 通道、单端、微功耗、串行接口、SAR ADC

封装:VQFN-32
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ADS1257IRGWR
TI

产品说明:具有集成 PGA 的 24 位、30kSPS、4 通道、工业 ADC

封装:VQFN-20
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ADS8598SIPM
TI

产品说明:采用单电源并具有双极性输入的 18 位 200kSPS 8 通道同步采样 ADC

封装:LQFP-64
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ADS8588SIPMR
TI

产品说明:在单电源上具有双极性输入的 16 位、高速 8 通道同步采样 ADC

封装:LQFP-64
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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